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模拟版图设计进阶课:带你精通高压BCD工艺模拟版图

摩尔芯球  ·  · 4 年前

课程背景:


国家大力发展集成电路,半导体行业迎来高速增长,集成电路设计方向作为产业链的顶端,迎来黄金发展时间,工作机会也是大家梦寐以求的,国内IC行业人员的薪水也是水涨船高,同时也对从业人员能力提出了更高要求

国内70%以上的IC企业都涉及到了电源类芯片,随着终端产品朝着轻薄短小、数字化和整合多功能三大趋势发展,电源管理IC的地位越来越重要。近年来,在高度数字化趋势下,数字IC 技术在工艺按比例缩小后对于电压的变化、电流容忍和保护日益重要,不同的IC需要不同的供应电压,因而促成更多电源管理IC需求的兴起。便携式产品一直都是电源管理IC主要的应用领域之一,近几年,该类产品如手机、数码相机、笔记本电脑、PAD等发展非常迅速。在产量提高的同时,便携式产品的性能也不断得到改进,功能不断增加。便携式电子产品的升级,必然使其对电源管理IC提出更高的要求。电源管理类产品将保持稳定持续的增长。

同时模拟IC设计相当需要经验的累积,技术门槛较高。作为一名资深版图工程师,BCD工艺知识,是必备的能力积累!

 

课程目标:


  • 掌握高压BCD工艺的工艺特点

  • 掌握高压BCD工艺项目的版图画法

  • 一些高压BCD工艺项目的实际项目经典经验实例,通过课程学习可以直接避免常见低级错误。

 

课程对象:


1. 经过模拟版图系统培训后有一定基础的人员

2. 在职版图工程师


课程详细大纲:


序号

详细课程大纲

课时

1     

BCD工艺介绍:   
 1.1 高压BCD工艺理解
 1.2 BCD工艺的剖面图理解
 1.3 低压器件放到ISO内工艺结构
 1.4 由低压NWELL实现的高压器件
 1.5 高压及BCD工艺的注意点

3课时

2     

BCD工艺实例讲解:
 2.1 高压对高压
 2.2 高压对低压
 2.3 负压
 2.4 高压cell器件布局简介
 2.5 低压MOS在低压NWELL接高压处理
 2.6 高压电阻案例
 2.7 高压电容案例
 2.8 高压线注意点
 2.9 ISO环的案例分析

3课时

3     

LAB1:基础cell差分对隔离mos管的理解

2课时

4     

LAB2:基础cell数字和mos管高压BCD工艺里的应用

2课时

5     

LAB_BCD1:高压项目模块实际案例练习高压知识点和版图画法

16课时

6     

LAB_BCD2:高压项目模块实际案例练习高压实际案例注意点和实际案例讲解

16课时

 

讲师简介:



讲师:carl杨   
14年IC设计行业从业经验 

任职履历:

摩尔精英 模拟版图设计经理

德州仪器(TI)资深后端版图设计工程师


项目经历:

0.35 BCD Dongbu工艺 高压LED driver top layout

700V 高压CSMC 工艺LED driver  top layout

0.35BCD Dongbu工艺PowerMangertop layout

0.18um TSMC 工艺  PowerManager top layout

0.35um SMIC_UHV BCD PowerSwitch toplayout

0.25um MXIC_V10D LED driver top layout


学习方式:


在线直播+远程服务器项目实训

+讲师互动答疑+班级群管理+纸质讲义+终期考核

 

开课时间:


2020324日(周二)晚上20:30

 

开课安排:

周二周四晚:20:30-22:30

周日:13:00-17:00 

共42课时,持续学习4周


课程费用:

2480

前10名学员可领取500元课程优惠券 


报名/咨询:

有意向的个人及企业,请您联系E课网kevin老师进行咨询报名


联系人:Kevin(仉凯)

手机/微信:17502191977

邮箱:kai.zhang@mooreelite.com

E课网Kevin老师微信



关于摩尔精英


摩尔精英公司是领先的芯片生态链平台,使命是“让中国没有难做的芯片”,提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务,客户覆盖全球1500家芯片公司。我们致力于提升效率,赋能芯片公司用1/10资金、团队和时间完成芯片设计。


我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力,支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式,提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖:消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。


摩尔精英目前全球员工超过300人,总部位于上海,在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。


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