主要观点总结
文章介绍了AI在半导体先进智能制造与设备方面的创新应用发展与合作论坛的成功举办。论坛汇聚了众多专家学者和企业代表，共同探讨AI技术在半导体领域的前沿应用和产学研合作模式。文章还分享了关于EUV全息计算光刻、先进封装技术发展、AI在半导体人才供应链的应用、高带宽HBM存储器、TCAD与半导体器件设计融合以及第三代半导体氮化镓传感器芯片的创新突破等方面的内容。
关键观点总结
关键观点1: 论坛主题和影响力
论坛以“AI在半导体先进智能制造与设备方面创新应用发展与合作”为主题，汇聚了众多专家学者和企业代表，对我国半导体产业的发展产生了重要影响。
关键观点2: EUV全息计算光刻的最新研究成果
合肥工业大学仪器科学与光电工程学院的陈创创博士分享了面向先进节点IC制造的EUV全息计算光刻与计算成像测量的最新研究成果，提出高次谐波EUV激光光源技术有望成为下一代EUV光刻技术的重要发展方向。
关键观点3: 产教研融合平台的作用
安徽大学集成电路研究院的曾玮副教授介绍了产教研融合平台的发展情况，该平台围绕集成电路先进封装技术，为半导体封装测试企业提供了从研发到生产的一站式服务，促进了产教融合与科技成果转化。
关键观点4: AI在半导体人才供应链的应用
TTC合伙人戚小菲在论坛上发表了关于AI在半导体人才供应链中的主题演讲，指出全球及中国半导体行业面临人才缺口问题，TTC利用AI技术打造了智能招聘平台，解决了企业招聘周期长、留人难等问题。
关键观点5: 高带宽HBM存储器的重要性
固存芯控半导体科技有限公司的詹利森先生分析了高带宽HBM存储器对中国人工智能产业发展的重要影响，强调了其在解决内存墙问题中的关键作用。
关键观点6: TCAD与半导体器件设计的融合
上海芯钬量子科技有限公司的杨猛先生分享了TCAD与半导体器件设计的创新实践经验，强调了其在复杂器件设计中的重要作用。
关键观点7: 第三代半导体氮化镓传感器芯片的创新突破
合肥美镓传感科技有限公司的卓启明先生详细阐述了第三代半导体氮化镓传感器芯片的创新成果及应用前景，公司成功研发了多款GaN传感器芯片，并推出了针对多个领域的应用解决方案。
正文
合肥工业大学仪器科学与光电工程学院陈创创博士在论坛上分享了关于面向先进节点
IC 制造的 EUV 全息计算光刻与计算成像测量的最新研究成果。夏教授指出，随着 IC 制造进入 5nm 及以下技术节点，EUV 光刻机成为高端 IC 芯片制造的关键。然而，EUV 光刻技术面临着光源高能耗低功率、物镜制造难度大、NA 受限等诸多挑战。对此，夏教授团队积极开展 EUV 相干光源、数字全息计算光刻等前沿技术研究，提出高次谐波 EUV 激光光源技术具备高相干、低成本、微型化等优势，有望成为下一代 EUV 光刻技术的重要发展方向。其研发的数字全息计算光刻技术，通过相干照明、像素编码等手段，能够有效提升光刻分辨率，突破衍射极限，为 IC 制造企业解决了关键工艺难题，推动我国半导体制造技术向更高精度、更小尺寸迈进。
产教研融合平台为先进封装技术发展注入新动力
安徽大学集成电路研究院副教授曾玮详细介绍了安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合平台的发展情况。该平台围绕集成电路先进封装技术，建成了系统级芯片封装工艺与测试平台、半导体器件和射频器件设计与集成平台等多个功能平台，配备了先进的光刻、刻蚀、薄膜沉积等设备，支持
4~8 英寸晶圆级研发。通过校企联合开展需求导向型实践教学，培养了具备工艺开发与量产思维的专业人才，解决了企业在先进封装领域的人才短缺问题。同时，平台积极开展 8 英寸先进封装研发，实现了传统封装、先进封装等多种工艺的技术突破，为半导体封装测试企业提供了从研发到生产的一站式服务，促进了产教融合与科技成果转化，提升了我国半导体封装产业的整体竞争力。
