UltraSoC变革设计：新技术让SoC成本降低四分之一

片上芯片系统（SoC）的出现、产品集成度的增加、工艺制程的演进，给终端应用产品带来了性能的提升和尺寸的缩减。与此同时也提升了系统的复杂度，给芯片开发者带来了安全、集成、成本和验等多方面的挑战。为了更好地执行开发，保证芯片的质量，降低成本，产业界一直在探求行之有效的解决方案，2011年成立的UltraSoC正是其中一个先行者。

开发方式的转变

据该公司首席执行官Rupert Baines介绍，UltraSoC是一家独立的SoC基础架构供应商，他们的产品可以支持先进的SoC器件快速实现嵌入式系统的开发。具体就是设计人员可以通过授权他们提供的半导体知识产权（SIP）产品，在SoC中植入其智能分析架构，加入智能自分析功能。凭借嵌入式芯片中的UltraSoC智能分析技术，搭配其提供的软件，帮助芯片开发者解决当今产业面临的网络安全、功能安全和复杂性管理等问题。

UltraSoC能解决的技术问题

在实际的应用过程中，工程师可以通过检测和分析整个系统的实际行为，采取措施去降低系统功耗、提高性能、防止恶意入侵和确保产品安全等。同时还能实现打造差异化产、缩短开发周期、加速调试、降低风险和成本等目的。

“开发者可以利用1%的die面积将TTM提升27%，且能够达到减少bug、提升性能和降低功耗的目的”，Rupert Baines强调。根据Semico Resarch的统计数据显示，使用UltraSoC技术，SoC设计团队可以实现利润翻倍，并将成本降低四分之一。

给SoC带来先进的debug

Rupert Baines先生表示，UltraSoC产品主要瞄准的是以汽车、大规模计算、物联网、蜂窝通信或其他复杂SoC为目标市场的开发者团队，那些对功能安全、网络安全和性能增强有更多需求的市场，都是我们的方向，Rupert Baines强调。

经历了几年的发展，UltraSoC已经推出了半导体IP；开发、分析和数据可视化的算法和工具；还有用于网络安全分析的Bare Metal Security技术等等。

Bare Metal Security

目前，这些先进的产品和技术已经被华为海思、Imagination、Movidius和安森美等企业采用，他们将这些经验证过的、嵌入硬件的技术优势带给自己的客户。被授权厂商已经在40nm、28nm、16nm和7nm工艺上实现了器件的成功流片。在诸多合作中，最值得关注的是UltraSoC对RISC-V架构的拥抱：

RISC-V是一项来源于UC伯克利大学的开源指令教官，由于其开放性，很多人将其看做ARM的挑战者。UltraSoC对其的支持增强了RISV-V产业链的筹码。

在今年五月，UltraSoC就已经宣布，公司开发出了可以支持RISC-V架构的处理器跟踪技术，弥补了RISC-V产业链在调试方面的缺失；

九月，UltraSoC为基于RISC-V开源处理器规范的SiFive Freedom平台提供了调试与追踪技术，支持Freedom平台的用户去广泛对接其设计中所有的各种工具与接口。而这是DesignShare计划的重要一部分。DesignShare概念支撑了一整套应用，生态系统伙伴已经能开发了高效、预先集成的解决方案，降低实现一款基于SiFive Freedom平台的客制化芯片的前期费用；

11月，UltraSoC与Microsemi达成了相关合作，后者购买前者的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其RISC-V产品；

以上种种说明，UltraSoC将在RISC-V开发市场扮演重要角色，再加上在ARM等市场的影响力，UltraSoC将成为SoC产业的保护神。

文/半导体行业观察 李寿鹏

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