一周芯闻

1. 2019年中国半导体材料市场规模达到843亿元

据国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示：2019年世界半导体材料整体市场为521.2亿美元，较2018年527.1小幅下降1.1%。其中，晶圆制造业材料市场销售额约为328.4亿美元，较2018年下降0.4%，占到材料市场总值的63%；封装业材料市场销售额约为192.8亿美元，较2018年下滑2.3%，占到材料市场总值的37%。

伴随着中国集成电路产业持续发展，专用材料的需求量不断攀升。据JSSIA数据分析整理，2019年中国半导体材料市场规模达843.2亿元，同比增长6.2%。占2019年世界半导体材料整体市场23.1%。中国半导体材料企业实力较弱，正在逐步实现部分国产替代。自给率不足、规模小、高端占比低。但随着国家政策的支持，国内企业研发和产业投入的增加等，各种材料领域均已取得突破，在逐步实现部分国产替代。

2019年中国集成电路晶圆制造业材料市场规模为463.7亿元，同比增长13.7%，占到材料市场总值的55%；2019年中国集成电路封装材料市场规模为379.4亿元，同比增长-1.74%，占到材料市场总值的45%。（协会秘书处）

2. SIA：2020年2月全球半导体销售额345亿美元

美国半导体行业协会（SIA）报告称，2020年2月全球半导体销售额为345亿美元，虽然较去年同期的329亿美元增长5%，但与2020年1月的354亿美元相比下滑2.4%。其中中国减幅为7.5%，反映今年2月爆发的新型冠状肺炎(COVID-19)疫情拖累中国市场需求大幅下滑，芯片销售停滞。

SIA CEO John Neuffer表示：“2月份全球半导体销售总体稳定，超越去年2月的销售，但中国市场的需求明显低于1月，可见疫情对全球半导体销售额实际的全面影响，我们还无法掌握。”

由地区来看，日本与欧洲的1月到2月销售分别较前一个月成长6.9%和2.4%；但亚太和其他地区下滑1.2%，中国下滑7.5%，美洲下滑1.4%，多数呈现下滑趋势。

不过大部分地区的销售和去年同期相比均成长，美洲销售额年增14.2%；日本增长7%，中国销售额增加5.5%；欧洲下滑1.8%，亚太和其他地区下滑0.1%。（EETOP）

3. Gartner下调今年半导体预期

研究公司Gartner Inc.4月10日修改了对全球半导体市场的预测，称现在预计由于冠状病毒的爆发，收入将下降。

Gartner此前曾预测半导体行业今年将增长约12.5%，但现在表示市场将下降0.9%，变化幅度为13.4个百分点。

Gartner表示，2020年半导体市场的整体收入将达到4,154亿美元，比最初的预测减少550亿美元。

Gartner研究部副总裁理查德·戈登（Richard Gordon）在一份声明中说：“COVID-19在世界范围内的广泛传播以及政府为遏制这种传播所采取的强有力行动将对需求产生比最初预期更为严重的影响。”

不过，有一些好消息，Gartner表示，该行业的内存产品领域在今年将增长13.9%，有助于防止市场全面崩溃。包括闪存和NAND产品在内的这一领域可能会在上一年持续存在的供应问题（有助于提振需求）之后增长。NAND存储器预计将特别强大，Garner预测2020年将增长40%。