Pick of the week | SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元

新材料参考 · 公众号 · · 2018-04-22 15:05

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总体而言，对于全球半导体封装材料市场，SEMI认为：

受到智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售，不如预期影响，半导体材料需求减少。

但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度。虚拟货币应用对覆晶(flip chip)封装的强劲需求，虽为许多供应商带来大笔订单，但未来好景恐无法长久维持。随多晶片模组技术的使用增加，且封装趋势逐渐以扇出型晶圆级封装技术为主流的影响下，覆晶基板的成长将趋缓，而介电质(dielectric)和电镀化学供应商的营收成长将较为强劲。

车用电子和高效能运算等领域方面，持续增加的价格压力及材料消耗量下滑仍使半导体材料营收未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。呈现个位数成长的材料类别包括导线架(leadframe)、底部填充胶(underfill)和铜线等。