晶圆代工龙头企业台积电在农历年前的法说会上宣布，2020年资本支出将达到创新高的150亿到160亿美元。这一信息拉抬了全球半导体产业的相关研发资本支出金额。根据半导体研究调查公司IC Insights最新调查资料，自2019年开始至2024年的5年期间，全球半导体产业研发费用将比前5年（2014~2018年）小幅提升，自3.9%提升至4.4%。
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报告指出，受惠于半导体产业针对EUV及紫外光科设备投资，并启动3纳米以下先进制程，加上3D堆叠的芯片片架构技术、先进封装的发展，这些都使全球半导体产业研发费用增加，进一步提升相关资本支出。从历史轨迹来看，1984~1989年的5年间，全球半导体产业的研发费用创下17.6%历史新高成长率后，之后每5年资本支出成长率就没有再超出这比例，甚至有逐渐减少的趋势。
自1990年代以来，半导体产业研发的投资强度一直领先其他所有主要产业，每年研究开发支出平均占总营收15%。然而过去3年，半导体业研发费用占比却呈现下滑态势。2017年下滑至13.5%，2018年下滑至13%，主要是因为全球存储器收入成长飞快，使资本支出占营收比例被迅速稀释而降低。
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但到2019年，半导体产业研发费用占营收比重反弹到14.6%，这是因为当年存储器价格下跌33%，造成整个半导体产业营收下滑12%。根据欧盟资料，制药和生物技术产业的资本支出投资占营收比重达14.4%，成为超越半导体产业的第一名。
不过，随着即将到来的新设备、新制程、新技术，半导体企业开始布局投资，使研发等相关资本支出费用开始增加。不过IC Insights指出，讨论到的研发费用支出，仅包含整合设备制造商（IDM）、无晶圆厂IC设计厂商、晶圆代工厂商，不包括半导体相关技术其他公司如设备、材料、包装商，以及工业技术研究院、各大专院校等政府资助的研究室或学校。
来源：半导体行业观察、IC Insights/JSSIA整理
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