专栏名称: 半导体芯闻

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2018年半导体出货量超过1万亿

半导体芯闻 · 公众号 · · 2019-01-24 18:35

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来源：内容来自『 ICinsights』，谢谢。

根据新的2019年版IC Insights提供的数据，包括集成电路和光电子，传感器和分立（OSD）器件在内的年度半导体单元出货量在2018年增长了10％，并首次突破1万亿单位。如图1所示，2018年半导体出货量攀升至1,068.2亿单位，预计2019年将增至1,142.6亿单位，而1978年为326亿单位，相当于今年增长7％。鉴于半导体行业的周期性和经常波动性，至2019年，半导体单元的复合年增长率预计为9.1％，这是40年来令人印象深刻的增长数字。

图1

在短短4年（2004-2007）的时间里，在全球金融危机导致2008年和2009年半导体部件出货量大幅下降之前，半导体出货量突破了400亿，500亿和600亿单位水平。2010年单位增长25％，半导体出货量超过7000亿，大幅反弹。2017年的另一个强劲增长（12％）使得半导体部件的出货量在2018年实现万亿大关之前超过了9000亿。

1984年，内半导体单位增幅最大，年增长率为34％，2001年互联网泡沫破裂后最大跌幅为19％。全球金融危机和随之而来的经济衰退导致2008年和2009年半导体出货量下降; 这是该行业连续几年出现单位出货量下降的唯一一次。2010年增长25％是整个时间段内第二高的增长率。

预计2019年半导体总出货量的百分比分配将高度向OSD器件倾斜（图2）。OSD预计占半导体总数的70％，而IC则为30％。这一百分比在过去几年中保持稳定。1980年，OSD器件占半导体单元的78％，IC占22％。预计2019年单位增长率最高的半导体应用类别是智能手机，汽车电子系统以及用于人工智能必不可少的计算系统的设备，“大数据”和深度学习应用。