华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东今日对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。
华为最后备胎 —— PC芯片，也要转正了。
详见
华为最后备胎 —— PC芯片，也要转正了。
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华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东今日对内发布《致-20240509000159
何夕 · · 3 周前
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