TSMC与Intel将为CSTIC 2019带来世界最新半导体技术发展主题报告

我们诚挚地邀请您为CSTIC 2019提交技术论文。中国国际半导体技术大会（CSTIC）由SEMI，IMEC、IEEE-EDS联合举办，是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会，也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会。CSTIC 将于2019年3月18-19日在上海国际会议中心举行，与SEMICON CHINA 2019展会同期举办。它将涵盖半导体技术的所有领域，包括设计、器件与集成、光刻、刻蚀、封装等各项制造工艺，以及新兴的半导体技术，如最新存储器技术、量子技术、神经计算等。

Symp I:

Device Engineering and Memory Technology

Symp II:

 Lithography and Patterning

Symp III:

Dry & Wet Etch and Cleaning

Symp IV:

Thin Film, Plating and Process Integration

Symp V:

CMP and Post-Polish Cleaning

Symp VI:

Metrology, Reliability and Testing

Symp VII:

Packaging and Assembly

Symp VIII:

MEMS, Sensors and Emerging Semiconductor Technologies

Symp IX:

Design and Automation of Circuits and Systems

March 18-19, 2019
Shanghai International Convention Center
上海国际会议中心 中国上海浦东滨江大道2727号
No.2727 Riverside Avenue Pudong, Shanghai 200120, China