关于芯片设计的一些基本知识

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Register Transfer Level ）。门级层的“门”，就是门电路。门电路是由晶体管搭建的。

掩模，在之前晶圆制造里介绍过，就是光掩模版，是芯片设计的最终产物，是最底层的、最能够从细节对芯片进行描述的东东。掩模层，是最底层。

自底向上（Bottom-Up） 设计适用于早期的集成电路和PCB传统电路。

到了上世纪70-80年代，集成电路发展为大规模和超大规模集成电路，晶体管数量超过1万。

此时，再采用 自底向上 （Bottom-Up） 方式 就不合适了。于是， 自顶向下（ Top-Down） 的设计理念 开始崛起。

简单来说，就是不再从细节开始入手，而是“先宏观，再微观”——先做系统级设计，然后再做RTL级设计（逻辑功能设计）。等上层设计完成后，再进行下层设计（ 门级层、晶体管层、布局布线层和掩膜层），完善每一个细节 。

自顶向下（ Top-Down）设计理念一直到现在都是主流。对于日益复杂的芯片架构来说，这种方式具有更高的效率、更短的设计周期，以及更低的设计成本。

逐级的设计，伴随着逐级的 仿真 验证，所以，这种设计方式的成功率也很高。

█ 芯片的设计工具

工欲善其事，必先利其器。想要高效进行芯片的设计，当然不能一直依赖于手工作业。

上世纪70年代，随着计算机技术的不断成熟，芯片设计逐渐从手工设计走向了计算机辅助设计阶段，出现了ICCAD（IC Computer Aided Drafting） 。

早期的CAD（1967年）

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