苏妈联手OpenAI，AMD发布3nm怪兽MI355X，性能碾压英伟达B200！

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现场，苏妈还补充了MI400系列的细节。

MI400将采用HBM4显存，每颗GPU提供423GB容量，并通过Pensando网卡支持300GB/s的连接，将于明年推出。

性能相比Instinct MI355X又是巨大的飞跃。

基于MI400系列芯片的AMD首个AI机架「Helios」，也将在明年推出。

Helios支持将多达72个MI400集成，支持高达260T/s的扩展带宽，FP4峰值算力达到了2.9EFLOPS。

「这是世界上最好的AI机架解决方案」，苏妈表示。

奥特曼压轴登场，

AMD开启与OpenAI合作

现场的一个亮点是OpenAI CEO奥特曼作为嘉宾压轴出场，他表示OpenAI将使用AMD的AI芯片。

苏妈表示对与OpenAI的合作感到兴奋。

「当你最初向我介绍规格时，我简直不敢相信，那听起来太疯狂了，」奥特曼说「不过这东西绝对会很厉害」。

AMD的机架式设计会让芯片看来就像一个整体系统，这对大多数客户，比如云服务商和大语言模型公司来说非常重要。

这些客户想要的就是「超大规模」的人工智能计算集群，能覆盖整个数据中心，当然耗电量也会超级大。

「可以把Helios想象成一个机架，但它运作起来就像一台超强的单体计算引擎，」苏妈说。

AMD的新机架技术令苏妈有底气与黄仁勋掰掰手腕。英伟达是AMD的主要也是唯一的对手。

据透露，英伟达的大客户OpenAI一直在给AMD的MI400系列芯片提建议。

这种芯片功耗更低，运行成本更便宜，而且AMD采用激进的定价策略来挑战英伟达。

苏妈表示，尽管英伟达有独家的CUDA软件，但即使MI355X芯片性能就可以超过英伟达的Blackwell芯片。

「这说明我们的硬件很强，也表明开源软件框架取得了巨大进步，」苏妈说。

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