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投资建议:1)车辆及零部件:中国中车、康尼机电、春晖股份、晋西车轴、太原重工等;2)轨道部件:中铁工业、晋亿实业等;3)信号系统:中国通号(港股)、和利时(美股)、辉煌科技等;4)检修及运维:神州高铁等。
(五)煤矿机械:发改委加强煤炭市场监管
(六)通用航空:2017中国国际通用航空博览会17日在河北石家庄举行
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2017中国国际通用航空博览会17日在河北石家庄举行。此次150多家航空企业参展,开幕式上共有12个重点航空项目签约,总投资约370亿元人民币。为加快培育通用航空产业,推动空域改革先行先试,国家发展改革委启动实施通用航空产业综合示范区建设,北京、深圳、成都等26个城市纳入国家首批试点示范。到2020年,全国将建设50个通用航空综合示范区,自主研制的通用航空器对新增市场的贡献率将达到50%,带动建成50个以上通用机场,力争实现通用航空产业经济规模突破5000亿元的目标。
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投资建议:雪莱特、威海广泰、隆鑫通用、川大智胜、四川九州。
(七)智能制造:安永发布《工业4.0时代的智能制造》报告,预计2017年中国AI产业同比增长50%
(八)汽车轻量化:康得集团携手北汽,打造碳纤维汽车部件基地
(九)锂电设备:制造业新“三年行动计划”将出台,动力电池受益
(十)OLED设备:OLED面板产业进程正不断加快
(十一)半导体设备:高通有望收购恩智浦,全球半导体市场加速扩张
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据国外媒体报道,美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易,有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准,并且在年底也将赢得欧洲批准。
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半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端,其核心为集成电路(IC),市场份额超过80%。未来汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。根据WSTS的预测,未来两年全球半导体市场提速扩张,增速分别为17%和4.3%,全球市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元,其中中国市场占全球市场份额有望超过60%。但目前我国半导体自供率不足35%,供需失衡问题严峻,发展半导体是国家意志所在。2014年我国集成电路产业投资基金正式建立,三年间大基金分期投资于各IC生产环节龙头企业。投资分两部进行:一期重在晶圆代工厂、封测设备开发,二期重在IC设计和新兴智能应用。持续的大规模投入有望使我国半导体企业迅速缩短与国际龙头的差距。
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投资建议:北方华创、晶盛机电、长川科技。
三、本周推荐组合
四、风险提示