创智芯联，半导体封装及PCB制造领域镀层材料服务商，递交IPO招股书，拟赴香港上市

瑞恩资本RyanbenCapital · 公众号 · 科技自媒体 · 2025-06-10 13:32

主要观点总结

深圳创智芯联科技股份有限公司计划在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。该公司作为中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，将受益于半导体与PCB行业供应链本土化进程以及下游应用领域的增长趋势。创智芯联所在行业是电子封装的关键环节，并已与行业内广泛客户群体保持紧密合作关系。公司的镀层技术解决方案具有高度的灵活性与快速响应性。截至2024年，创智芯联的收入和净利润均实现增长，并在PCB行业和半导体行业均取得了重要进展。此外，公司的股东架构、董事高管、中介团队等相关信息也已在招股书中披露。

关键观点总结

关键观点1: 公司计划上市

深圳创智芯联科技股份有限公司计划在港交所递交招股书，以实现香港主板挂牌上市。

关键观点2: 公司业务与成就

创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，受益于半导体与PCB行业供应链本土化进程。公司在PCB行业和半导体行业均取得了重要进展，并与行业内广泛客户群体保持紧密合作关系。

关键观点3: 主营业务及收入构成

创智芯联的主要业务包括镀层材料业务和镀层服务业务。这两大业务为公司带来了主要的收入，并且相互联动，共同推动了公司的发展。

关键观点4: 公司股东架构及高管团队

创智芯联的股东架构中，姚成先生拥有较大的股权比例。公司的高管团队经验丰富，董事会有7名董事，其中包括4名执行董事和3名独立非执行董事。此外，公司还有一支强大的中介团队支持其上市过程。

关键观点5: 公司财务状况

根据招股书显示，创智芯联在过去的几年里营业收入和净利润均实现增长，表现出了良好的财务状况。

正文

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2014 年起开始规模化生产晶圆级化学镍金及 CIS 封装用 TSV 材料， 2018 年起生产 2.5D/3D TSV 材料， 2022 年启动用于电源 IC 、陶瓷基板及封装的化学镍金/化学镍钯金的规模化生产， 2024 年，公司的电镀镍和无氰电镀金材料均通过认证，可用于 HPC 的先进封装领域。

PCB 行业：根据弗若斯特沙利文的资料，截至 2024 年 12 月 31 日， 创智芯联 的化学镍金/ 化学镍钯金材料已成功规模化应用于 PCB 行业超过 120 条生产线，产线覆盖率在国内厂商中位居第一。公司与客户保持长期紧密的合作伙伴关系，与国内前十大 PCB 厂商的平均合作年限约为 10 年。