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（superchip），一个super chip的价值量都是大几万美金，所以GB200售后运维的成本非常高。ODM厂商把GB200产品做出来卖给客户之后是带维保的，所以这一块的成本压力会给到ODM厂商，ODM厂商需要准备大量的superchip来支持未来的维修使用，然后最终的成本会转嫁给客户。所以其实NVL72的30万美金的报价中，运维成本预计能占到大概5-10%左右，这方面的服务成本相比普通的标准服务器要高很多。从ODM厂商的角度而言，板载式变成插槽式有利于ODM厂商更大的生产积极性，因为实现插槽以后，底层带socket插槽的主板是完全有能力自己生产的，不需要从英伟达或富士康去购 买super chip。在这种情况下，只需要买公版， 自己去做贴片SMT，然后再去买GB200的芯片插 装到GPU服务器里面，整体工艺会变得非常简单。ODM厂商能做的工作也比较多，参与的也会 比较深入，这样对于其整体利润率的提升也有很大的帮助。GB200的整体利润率对于ODM来说并没有太高的潜力，但变成插槽以后，预计利润率可能会提升5%。虽然对于英伟达而言，从原来卖整个super chip变成卖GPU芯片，价值量可能会降低，但是有利于整个行业的发展，有利于GPU服务器推广至各个行业、客户和ODM厂商。
Q： 能否拆分一下GB200和GB300的各个客户需求情况分别是怎样的？
专家: 对于GB200而言，北美的四大云厂商， AWS的需求从11,000台降到了6,500台，谷歌从原来的9,000台降到了4,000台，微软从原来的20,000台降到了12,000台，Meta从原来的6,000台降到了3,000台。也就是说，四大云厂商对GB200的需求量大概在25,500台机柜。
另外，由于最近SMCI（可能指某特定供应商或制造商）的情况不是特别好，因为前期财务的问题，再加上美国的调查，所以可能存在一定的风险，它的一些订单可能会被戴尔和惠普吃掉。但从长远来看，SMCI在技术能力、市场拓展和资源方面都有比较大的优势，可以和戴尔、惠普竞争。SMCI未来走的路线可能还是以代理为主，当然未来也会去突破像主权AI的一些客户。对于中小型客户，SMCI也是比较擅长的。短期来看， SMCI是有一定的风险，因为其底层的供应商都是家族性质的企业，像电源和机壳的供应商基本上都是他的亲戚去经营的，所以财务方面出现了问题。
GB300基本上也是以CSP（云服务提供商）客户为主，当然还会有SMCI、戴尔、惠普这些厂商。
CSP客户这边大概17,000台机柜，这里面富士康大概是6,000台，广达大概4,600台，英伟达大概 4,000台，纬颖大概是接近2,500台左右。然后SMCI大概也有1,000台左右的需求，戴尔有500台，惠普大概500台，其他可能加起来大概接近1,000台。所以整体来看，2025年大概有2万台左右的GB300机柜。
目前对于GB300的预测相对来讲是比较乐观的， 因为2025年其实很大一部分算力，特别是GB系列，都被GB200占用了。在前期部署的时候，因为GB200是首先进场的，所以整个机房、数据中心里面的电力和制冷设备都会给GB200使用。在这种情况下，未来的机房在使用过程当中，是不是还会有GB300使用的空间、电力，可能要画一个问号。这可能要取决于各家客户对其机房的规划，如果规划的比较慢，GB300很可能生产出来了，但是机房的整体部署周期会比较长。正常来讲，部署这种大型的机柜大概需要用到1个月左右，如果是因为电力或空间的问题，可能需要延迟3-4个月左右的时间。所以明年如果8-9月份开 始上量的话，如果有一定的延迟，是会有一部分订单转到2026年。目前乐观情况下是在2025 年全部交付 ，同时各家扩产的积极性也比较高，包括富士康 、广达、联想、英伟达等，对于产能的扩张都有 提前去准备和规划，这是比较积极的一面。
Q： GB200和GB300在部署条件上有没有什么差异？
专家: 整体条件差不多，因为单机柜的功率没有什么太大变化，只是算力上面可能会有一些增加。 有一些机房数据中心部署了GB200，如果有预留空位给到GB300可以，但如果没有预留空位，那GB300的部署就需要延迟，因为海外机房的建设周期都特别长，有的可能长达两年，需要提前去规划数据中心包括电力、网络、基础设施等的建设。前期的规划基本都是提前一年去做安排，美国不同的地区对于电力方面也有不同的要求。
