小米发布XRING O1自研芯片，冲击高端芯片自主化

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的 Smartphone Tech 监测报告显示： 2024 年小米智能手机所采用的 SoC 芯片全部依赖第三方供应商。多元化的供应格局：联发科（ MediaTek ）占据主导地位，其 SoC 芯片在小米手机中的采用率高达 63% ，成为最主要的芯片供应商；高通（ Qualcomm ）位居第二，供应占比为 35% ，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐（ UNISOC ）作为国产芯片代表，获得了 2% 的供应份额。

从价格分价格段看， MTK 的 SOC 在小米智能手机出货中有 95% 运用在 400 美金以下的产品，而 5% 的产品在 400 美金以上。而高通供应小米智能手机的 SOC 中，有 20% SOC 应用在小米的 400 美金以上智能手机中。

基于已公开的技术参数分析，小米玄界 O1 芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片。据悉，该芯片将率先搭载于小米 S15 Pro 旗舰手机及小米平板 7 Ultra 两大高端产品线。

作为首代产品，主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。而 Omdia 数据显示在 2024 年 , 小米搭载高通骁龙 8 系列的手机出货为 1950 万台，搭载 MediaTek 天玑 9000 系列芯片的小米智能手机出货为 370 万台。

小米自研芯片多代产品的市场验证，以及成本优化，短期内，很难对其现有的旗舰 SOC 供应格局产生影响，因此无需担心影响与第三方芯片供应商的关系。小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。

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