OLED工艺及产品分类

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方式。铬(Cr：Chromium)金属是最常被用作辅助电极的材料，它具有对环境因子稳定性佳及对蚀刻液有较

大的选择性等优点。然而它的电阻值在膜层为100nm时为2 ohm / square，在某些应用时仍属过大，因此在

相同厚度时拥有较低电阻值的铝(Al： Aluminum)金属(0.2 ohm / square)则成为辅助电极另一较佳选择。 但是，

铝金属的高活性也使其有信赖性方面之问题因此，多叠层之辅助金属则被提出，如：Cr / Al / Cr 或

Mo / Al / Mo，然而此类工艺增加复杂度及成本，故辅助电极材料的选择成为OLED 工艺中的重点之一。

二、OLED工艺阴极工艺

在高解析的 OLED 面板中，将细微的阴极与阴极之间隔离，一般所用的方法为蘑菇构型法

(Mushroom structure approach)，此工艺类似印刷技术的负光阻显影技术。在负光阻显影过程中，许多工艺

上的变异因子会影响阴极的品质及良率。例如，体电阻、介电常数、高分辨率、高 Tg、低临界维度(CD)

的损失以及与ITO或其它有机层适当的黏着接口等。

三、OLED工艺封装

1、吸水材料：一般 OLED 的生命周期易受周围水气与氧气所影响而降低。水气来源主要分为两种：

一是经由外在环境渗透进入组件内，另一种是在OLED 工艺中被每一层物质所吸收的水气。为了减少水气

进入组件或排除由工艺中所吸附的水气，一般最常使用的物质为吸水材(Desiccant)。Desiccant 可以利用化

学吸附或物理吸附的方式捕捉自由移动的水分子，以达到去除组件内水气的目的。

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