AI叙事发生改变，大厂纷纷押注ASIC，高端PCB、CCL、CoWoS需求井喷！

主要观点总结

本文主要介绍了ASIC（专用集成电路）在AI硬件领域的崛起，以及其对传统GPU市场的挑战。野村证券的报告指出，谷歌、亚马逊和Meta等企业的ASIC出货量在2025年将达到英伟达GPU的40%-60%，并且呈现出技术迭代速度加快的趋势。ASIC的崛起源于云服务商的成本焦虑，其通过定制化的方式提高算力效率，降低成本，并形成对GPU的非对称竞争。文章还介绍了技术路线、供应链、生态博弈等方面的内容，同时提醒投资者关注预期差机会和潜在风险。

关键观点总结

关键观点1: ASIC在AI硬件领域的崛起

野村证券报告指出，谷歌、亚马逊和Meta等企业的ASIC出货量正在快速增长，并在某些领域已经对英伟达GPU形成了非对称竞争。ASIC的底层逻辑是从通用算力转向定制化生存。

关键观点2: 技术迭代速度加快

Meta计划在2027年推出的MTIA T-V2将采用更激进的液冷转液冷架构，功率密度突破4000W，预示着ASIC的技术迭代速度正在加快。

关键观点3: 供应链和生态的影响

ASIC的崛起对整个科技产业链产生了深远影响。从芯片设计到材料创新，从系统集成到连接方案，一个围绕ASIC的全新产业生态正在形成。

关键观点4: 投资者关注点

投资者应关注那些在“算力定制化”浪潮中掌握核心环节的企业，而不是过度争论ASIC是否能完全取代GPU。

关键观点5: 潜在风险

投资者需要注意CoWoS产能瓶颈、良率挑战和生态迁移成本等潜在风险。

正文

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MTIA T-V1 与 GB200 NVL36（Ariel）机架设计图示

2026-2027 关键战场：三大技术路线的攻防推演

1. 架构战争：从半定制到全栈重构

英伟达在 2025 年 COMPUTEX 推出的 NVLink Fusion，本质是对 ASIC 威胁的防御性创新 —— 通过开放互连协议允许第三方 CPU 与 GPU 混合部署，试图以 "半定制" 架构维持生态霸权 。但野村供应链调查显示，AWS、Meta 等企业正加速推进全栈定制：

计算单元： MTIA T-V1.5 采用类似 GB200 的 "Ariel 模块"（1GPU+1CPU），通过单节点备份架构提升可靠性，这种设计使广达（2382 TT）的 ODM 份额从 30% 提升至 50% 。

互连网络： Meta 机架设计中，DAC 电缆替代传统背板，使 Bizlink（3665 TT）的有源电缆（AEC）需求激增，2026 年相关产品收入预计增长 150% 12 。

2. 封装竞赛：CoWoS 产能决定成败

博通在财报中透露，2027 年底前将有三个超大规模客户实现百万级 xPU 集群部署，而 Meta MTIA 单年 100 万台的目标需要 8.3 万片 CoWoS 晶圆 —— 这相当于台积电 2025 年全部 CoWoS 产能的 70% 。这场封装产能争夺战已催生明确的投资信号：

基板供应商： 联电（3037 TT）在英伟达 Blackwell GPU 中拿下 30-40% 基板份额，同时成为 Meta、谷歌 ASIC 的核心供应商，2026 年基板业务收入占比将达 45% 。

材料环节：

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