一文看懂华为昇腾芯片

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昇腾910是大芯片，和我们的掌心差不多大，功耗在300W以上，主要面向云端高性能计算。它的算力更强，既能用于AI推理任务，也能用于AI训练任务。

华为早期发布的昇腾910，其实应该算是 910A 。

当时，因为华为还没有被完全禁售，所以910A仍然采用了台积电的7nm增强版EUV工艺。

芯片内建了32颗达芬奇Max核心（达芬奇核心分为Max/Lite/Tiny三种，Max最完整），支持混合精度计算（FP16/FP32/INT8），FP16算力为256TFOPs，最大功耗350W（一开始说是350W，后来变成了310W）。

达芬奇架构参数（来自第31届Hot Chips大会）

2020年华为被列入实体清单后，台积电那边的先进工艺就用不了。于是，华为与中芯国际（SMIC）合作，采用他们的N+1工艺（等效7nm），推出了 910B 。

910B优化了架构设计，提升了能效比，芯片尺寸为21.32mm×31.22mm，FP16算力约320TFLOPS， INT8算力约640TOPS。 显存为64GB HBM2e， 显存带宽400GB/s。

910B也分为B1/B2/B3。910B3引入了HBM3e内存，带宽提升至1.2TB/s，支持万亿参数模型训练。

来自知乎（万文友）

最近这两年，华为又推出了 昇腾910C 。

昇腾910C采用中芯国际的7nm（N+2）工艺，晶体管数量达到530亿。

910C采用了类似B200的双die封装设计（将两颗独立的芯片die分别放置在各自的中介层，再通过有机基板将两个中介层连接起来），通过把两颗昇腾910B整合到一起，实现了性能的提升。

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