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台积电加快1.6/2纳米赴美进程!

EETOP  · 公众号  · 硬件  · 2025-06-12 11:43

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报道 中指出,亚利桑那州的 Fab 21工厂被列为2个各自独立的厂房,负责生产不同的台积电芯片。 N3工厂目前正处于设备装机的阶段,而A16和N2制程生产设施则已于今年的4月份动工。

作为该计划的一部分,台积电将会在美国追加投资 1000亿美元,这也使得其在美国的总投资金额达到了1650亿美元。 这些投资将会在未来的几年内陆续投入使用,预计到了2030年,美国本土将能够生产出更先进的制程节点。

由于下一代制程的晶圆生产价格将会大幅度上涨,在美国本地进行生产或许有助于利润微薄的台积电硅片客户降低成本。 然而,与在台湾制造的芯片相比,亚利桑那州 Fab 21工厂所生产的芯片预计仍将涨价,尽管目前尚不清楚具体的相对涨幅。







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