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三年投入500亿,OPPO宣布做芯片

集成电路园地  · 公众号  ·  · 2020-02-25 16:19

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去年12月的未来科技大会,OPPO CEO陈永明表示,OPPO准备了三年的时间,投入预计500亿资金做芯片。今年年初也有消息表示,realme、一加手机技术人员也参加了造芯片的计划,这也表现出OPPO手机现在已经准备了足够的资金储备,倾尽整个集团之力,下定决心来做好自己的芯片。OPPO已设立芯片TMG(技术委员会),会保证在芯片业务中的资金投入和重大项目审批,技术委员会的负责人曾经在高通担任技术总监。







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