一文看懂芯片的封装工艺（传统封装篇）

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晶粒和封装基板 （Substrate）粘接起来。

封装基板，又叫 IC载板，是一种特殊的PCB印刷线路板。

它 具有高密度、高精度、轻薄化的特点，能够为芯片起到支撑、连接、散热和保护的作用。

传统封装中常用的粘接方式包括 胶粘剂粘接 、 焊接粘接 、 共晶粘接 。

环氧树脂，是常用的有机胶粘剂。通过热固化，可以达到粘接目的。

环氧树脂本身绝缘，如果掺入一定比例的银粉，就具备了导电的能力，变成导电胶，也称为银胶，应用更广泛。

焊接粘接，是 通过熔融焊料实现芯片与基板连接，包括软 钎焊（ 使用低熔点的焊料，如锡铅合金 ）和 硬钎焊（ 使用高熔点的焊料，如金硅合金）。

共晶粘接，利用两种或多种金属在共晶温度下形成共晶合金，来实现连接。 连接强度高、导热性能好，但是 工艺复杂、成本较高。

共晶粘接

贴片会用到贴片机。贴片机也有很多种，包括SMT贴片机、先进封装贴片机等。

贴片对精度的要求很高，如果发生哪怕很小的偏差，都可能导致芯片无法工作。

在贴片的过程中，也需要考虑可能造成的机械损伤，以及贴片材料可能引起的热传导问题（无法正常散热）。

（再次提醒注意：这篇讲的是传统封装。现在普遍使用的是先进封装，工艺有很大的区别。大家千万不要生搬硬套。）

· 焊线

贴片之后，还要将晶粒与基板进行电气连接。

传统封装都是通过金属线进行连接，所以也叫焊线工艺。

焊线

焊接的时候，需要通过加热、加压和超声波能量，破坏表面氧化层和污染，产生塑性变形，使界面亲密接触，形成电子共享和原子扩散，从而形成稳定的焊点。

热超声焊过程

焊线所使用的材料，一般是金、银、铜、铝。

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