主要观点总结
本文是《人民日报》头版刊发的对华为首席执行官任正非的访谈，主要围绕大众关心的热点话题展开。任正非展现了坚定的自信，回答了关于外部封锁打压、芯片困难、基础研究、人工智能未来前景等问题的看法。
关键观点总结
关键观点1: 任正非回应外部封锁打压和芯片困难
任正非表示面对外部封锁打压和芯片困难，不去想困难，干就完了，一步一步往前走。他提到华为在芯片方面的努力，以及中国在中低端芯片上的机会。
关键观点2: 任正非强调基础研究的重要性
任正非强调要重视理论特别是基础研究，指出基础研究对于国家发展的重要性，并鼓励理解支持搞理论工作的科学家。
关键观点3: 任正非的观点关于人工智能的未来和中国制造业的优势
任正非认为人工智能也许是人类社会最后一次技术革命，中国拥有发展人工智能的优势，如数亿青少年、充足的电力和发达的信息网络等。
关键观点4: 任正非谈开放与发展
任正非表示国家越来越开放会促使中国更加进步，他强调了国家在党的领导下的统一大市场的可能性，并表达了突破所有封锁、实现伟大复兴的信心。
关键观点5: 【HR私董会】社群介绍
文章最后提到了【HR私董会】社群的加入信息，强调了与各大知名企业高管交流的机会。
正文
问：面对外部封锁打压，遇到很多困难，心里怎么想？
答：没有想过，想也没有用。不去想困难，干就完了，一步一步往前走。
问：昇腾芯片被“警告”使用风险，对华为有什么影响吗？
答：中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。
问：如果说有困难，主要困难是什么？
答：困难就困难嘛，什么时候没有困难？刀耕火种的时候不困难吗？石器时代不困难吗？人类用石器的时候，哪能想到有高铁。中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。
问：现在对华为赞扬的声音很多，对华为的认同度很高。
答：说我们好，我们压力也很大。骂我们一点，我们会更清醒一点。我们做的是商品，人们使用就会有批评，这是正常的。我们允许人家骂。只要讲真话，即使是批评，我们也支持。赞声与骂声，都不要在意，而要在乎自己能不能做好。把自己做好，就没有问题。
问：从您面对困难、批评的心态，感受到您有一颗强大的内心，就是不在乎是表扬还是批评，而是坚定做好自己的事。这应该是华为能走到今天的一个重要原因。
答：说我们好的还是太多了，大家更多要去理解搞理论研究的人，他们曲高和寡，老百姓不了解，而且他们要几十年、上百年才看得见贡献。无端指责他们，是不利于国家长远发展的。我们要理解支持搞理论工作的。我们要理解他们的胸怀，他们伟大的默默无闻，才是我们国家的希望。不要捧一个压一个，搞理论研究的是国家未来的希望。
“理论科学家是孤独的，我们要有战略耐心，要理解他们”
问：怎么看基础理论研究？
