【爆发】士兰微预计2017年净利同比增长90%,晶方科技净利同比增81.52%；GD32F3系列MC...

正文

请到「今天看啥」查看全文

士兰微董事长陈向东此前在接受集微网采访时表示，士兰微2017年8寸芯片生产线年底力争达到15000片/月，目标2018年年底实现每月3万-4万片的产能。如今2017年8寸产线产能已达预期，随着2018年士兰集昕8寸产线产能逐步释放，预计会扭转亏损。

作为国内最大的IDM厂商，士兰微在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中排名占到全球第五位，并已经形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展架构，保持良性增长态势。随着8英寸芯片生产线的产能放量和高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台进入量产爬坡阶段，士兰微的营收利润和市占率将逐步提高，持续推动士兰微迈入国际领先的IDM大厂阵营。

2.士兰微向子公司增资，提升MEMS传感器产品市占率；

集微网消息，1月24日晚间，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目”的成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）增资 10,000 万元。本次增资完成后，成都士兰的注册资本将变更为 70,000 万元。

据披露，士兰微已向6名特定对象非公开发行了人民币普通股64,893,614股，每股发行价为11.28元，募集资金总额为人民币 731,999,965.92 元，扣除与发行有关的费用（不含税）人民币 26,405,660.37 元，实际募集资金净额为人民币 705,594,305.55 元。该项募集资金已于2018年1月3日全部到位。

此次增资的项目将由士兰微MEMS 传感器封装项目由全资子公司成都士兰负责具体实施，募集资金将通过公司向成都士兰增资的方式投入。募集资金不足的部分，公司将以自有资金或通过其他融资方式解决。具体项目如下：

请到「今天看啥」查看全文