(2018.4.2)半导体一周要闻－莫大康

• 中芯国际发布2017财报，营收达31亿美元新高

日前中芯国际董事会宣布公司截至二零一七年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。

在刚刚过去的二零一七年里，本公司合计录得收入约31亿美元，同比增长6.4%；录得税息折旧及摊销前利润近11.2亿美元，同比增长约5.2%，创历史新高。由于智慧手机市场的疲弱和某些产品的制程迁移，去年成长态势较前年有所放缓。同时，新产能扩充所带来的折旧费用的增加以及我们研发投入的加大也给盈利增长带来了压力。

• 财政部：符合条件的集成电路生产企业前五年免征企业所得税

2018-03-30 14:17:26      财政部网站      

摘要财政部：今年投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期15年以上的集成电路生产企业或项目，前五年免征企业所得税。

财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

八、集成电路生产企业或项目享受上述企业所得税优惠的有关管理问题，按照财税〔2016〕 49号文件和税务总局关于办理企业所得税优惠政策事项的相关规定执行。

九、本通知自2018年1月1日起执行。

• 中国集成电路规模，今年将达6400亿元
  

在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。

IC Insights对中国集成电路市场需求和自产集成电路规模进行了对比，2015年中国集成电路市场需求为1040亿美元，自产集成电路规模仅为132亿美元，自给率仅为12.7%；到2020年，尽管集成电路产业又有更大发展，但根据预测，自给率也仅达到18.5%。

据统计，2017年我国集成电路市场增长率为9.0%左右，市场规模已达到13050亿元，预计2018年集成电路市场继续增长6.5%，市场规模将提升至13898亿元。

《纲要》明确提出发展目标，2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%，产业规模各达到5250亿元和6400亿元。到2020年将全面达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9300亿元。

• 季度利润同比暴增880%，北方华创正式启航

天时：我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启，作为跨年度投资行情主线，我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的投资价值。

地利：中国集成电路产线的建设周期所需设备订单将会集中在2018-2020年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。

人和：公司作为国产高端半导体设备龙头，产品覆盖除光刻机以外的大部分半导体生产前端设备，伴随下游扩产，公司产品迎来国产替代机遇。

• 别了 美国人的GPS！5月起导航就用中国北斗

据重庆晚报记者从沙坪坝区获悉北斗地图APP预计5月1日上线，到时百度、高德可能就退休了。届时可用手机下载。未来有望位置精确到厘米。

北斗地图APP是一款基于北斗卫星精准导航服务的基础位置服务工具，可为广大用户提供移动、实时的定位和导航以及基于位置的衣、食、住、行和商家信息服务。据了解，北斗地图导航精确到1米范围内，精准到具体车道。

有媒体报道，随着北斗三号第五、六颗导航卫星的成功发射，中国北斗卫星导航系统进入全球组网的密集发射阶段，迄今已累计发射29颗卫星，2020年即可为全球用户提供服务。我国北斗地基增强系统“全国一张网”的建设一期正式通过验收，可在全国范围内提供亚米级精准定位服务，在中国的21个省份提供实时动态厘米级精准定位服务。

我们终于可以和美国GPS说再见了。

• 投资150亿张汝京芯恩签约青岛广州项目或已流产

昨天全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。

该项目计划2019年一期投产，2022年满产；项目建成后可实现8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC产品的量产。

据介绍，该项目团队领军人物为张汝京，张汝京拥有30多年半导体制造与研发经验，也是中芯国际和上海新昇半导体科技有限公司的创始人。

在去年9月，集微网曾报道黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元，该CIDM公司名字即为芯恩集成电路制造有限公司（Sien IC Manufacturing corporation，SIMC）。

不过张汝京的芯恩SIMC与广州方面签约之后就没有了下文，据集微网消息，此项目可能已流产。

• 日经紫光推迟展锐IPO至明年年底

《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。

 然而一个消息来源透露：“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金，但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见。这是上市计划被推迟的关键原因之一。”

此消息来源表示，经重新规划后，展锐的上市时间已推迟到2019年底附近，且不排除进一步延期的可能性。

• 中芯遇对手：厦门联芯试产28纳米HKMG工艺良率98%

就在中芯半导体大力推广 28 纳米节点工艺的同时，2017 年就有外媒点名指出，虽然中芯的 28 纳米处于快速成长阶段，但从产品规格来分析，其多偏向中低端的 28 纳米 Ploy/SiON 技术，高端的 28 纳米 HKMG 工艺良率一直不如预期……

随着 28 纳米 Poly/SiON 工艺技术成功量产，再加上 2018 年 2 月成功试产客户采用28 纳米 High-K/Metal Gate（HKMG）工艺技术的产品，试产良率高达 98% 之后，厦门联芯在 28 纳米节点上的技术快速成熟。

根据中国厦门联芯集成电路的公告指出，该公司再次取得了技术发展上的新里程碑。也就是说，中国厦门联芯已于 2018 年 2 月成功试产客户采用 28 纳米 High-K/MetalGate 工艺技术的产品，而且试产良率高达 98%。使得目前中国厦门联芯是继中芯之后，能同时提供 Poly/SiON 和 High-K/Metal Gate 两种工艺技术的厂商。

• 追加投资70亿美元，三星中国西安存储芯片二期项目开工

三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。预计整个工厂的扩建工作要到 2019 年结束。

2012 年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达 100 亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目。

据了解，三星电子存储芯片一期项目 2014 年 5 月竣工投产，创造了“陕西速度”和“西安效率”。该项目带动了 100 多家配套企业落户西安高新区，使西安形成了较为完整的半导体产业链。 

为满足全球 IT 市场对高端 V-NAND 产品需求的增加，2017 年 8 月 30 日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目，未来三年投资 70 亿美元。

• 李力游会给Imagination带来什么？

紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。

据悉，李力游将于四月份出任Imagination全球CEO。

Imagination去年被苹果抛弃后，在11月被Canyon Bridge以7.3亿美元成功收购，目前，Imagination运转正常，虽然GPU业务遭受短暂挫折，但去年年9月21日，Imagination Technologies发布全球首款神经网络(NN)专用PowerVR架构实现的PowerVR Series2NX NNA神经网络加速器，此款NNA具有完整且独立式的IP，在面积效率、性能运算以及功耗等方面都具有“秒杀”竞争对手的优势。

• 大基金二期将整合碎片化投资的半导体企业资源，打通产业链

大陆工信部旗下的中国国家集成电路产业投资基金又被称为大基金，目前已经进入第二轮募资，并传出计划将筹资2,000亿元人民币。大基金第一期已经投资超过20家大陆科技公司，举凡中兴通讯、中芯国际、紫光集团及江苏长电等大厂都在大基金羽翼底下逐步茁壮。

Gartner研究副总裁盛陵海指出，大基金投资宗旨是聚集产业资本、国家政府资本及银行的支持，借此投资有潜力的半导体企业。

盛陵海表示，如何把钱用在有潜力的项目上也是大基金的挑战，目前知名的芯片公司，大基金都已经有持股，如兆易创新、中芯等厂商，现在大基金第二期募资计划把碎片化投资的半导体企业资源全面整合，让上中下游产业链打通。

• 中美半导体出口数据相差数百亿美元

根据美国商务部的数据，中国2015年至2017年平均每年进口电子半导体元器件约100亿美元。

如果不算上博通，根据各家半导体公司2017财年数据，英特尔、高通、美光、德州仪器、西部数码在中国地区的销售额分别为147.96亿美元、145.79亿美元、103.88亿美元、66亿美元和75.28亿美元。仅上述五家公司，合计出口到中国便超过500亿美元。

芯谋研究首席分析师顾文军表示。据芯谋研究分析，中国从美国进口的集成电路金额要超过1200亿美元。

清华大学微电子与纳电子学系主任魏少军在接受第一财经记者采访时表示，这主要源自双方对原产地的定义不同。他解释称，这在半导体领域一直有争论，“美国一直坚持以 封装地作为原产地，如果在马来西亚完成封装（再进口到中国）就算是马来西亚出口到中国，而不是美国出口到中国。”他认为这种统计模式非常不合理，因为在芯片产业链中，封装只占很小一部分的价值。“早在十年前，我们在世界半导体理事会会议上就争论过这个问题。当时，中国、欧盟、日本、韩国，包括中国台北五家成员一致认为，应该看芯片生产当中附加值最高的那一块在哪，原产地就在哪？只有美国反对，美国认为封装在哪就是算在哪，所以美国这个统计我认为是不合理的。”

• 华虹宏力徐伟：沪锡集成电路产业应在守望相助中实现共赢

3月28日，无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希主持高端访谈，对话上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟。

徐伟：华虹无锡项目酝酿了不到一年的时间，去年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署了战略合同协议。今年3月，项目启动建设。

我们的定位是打造一个“超摩尔”定律的特色工艺平台。这个特色工艺平台瞄准的终端应用就是5G通信、物联网、包括功率管理IC等领域，这和无锡本身的产业发展定 位和走向非常契合。

• 赵伟国：紫光完成产业布局，已筹集1800亿！

 紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。

赵伟国：芯片国产化是一个战略目标。但在市场采购方面，国产芯片并没有得到特别的对待，特殊领域除外。国产芯片在技术水平、成本等方面依然困难重重；在人才团队、 技术专利、国际合作与并购等方面困难尤其大。

赵伟国：在一些细分领域，例如手机芯片领域，紫光集团在规模上已是世界第三位。我们有一个十年规划，每年进步一点，每月进步一点，十年下来会进步很多。

赵伟国：在集成电路领域，美国、日本、韩国和中国台湾地区在高端领域占据优势。这里没有“弯道超车”的概念，只有一点一点地努力和追赶，要有“板凳要坐十年冷”的心态。只有投入更多资本，更勤奋地工作，建立更好的机制，吸引更多的人才，舍此别无他途。

赵伟国：长江存储初期产能每月5000片，相当于中试生产，是为了确保下一步每月十万片的生产成功。南京、成都基地的建设，都在正常进行。

赵伟国：武汉、成都、南京三大基地建设，已筹集1800亿元资金。发起了注册资本1000亿元的紫光国芯集成电路股份有限公司，为下一步发展筹集资金。紫光在海外发债，属于晴天买伞，未雨绸缪。

• 国产内存即将到来，可业内却判DDR死刑

目前而言，HBM在短时间内还无法大面积进入市场当中，其中有两个重要原因，一个是目前在桌面端主流的内存依然还是DDR，即便由于HBM在带宽上更具优势，但是由于DDR内存在容量上的极大优势，在短时间内还无法取代；另一个则是成本问题了，这也是最主要的原因，成本的居高不下，让HBM内存还无法快速融入市场。

除了紫光量产的DDR3内存太少，无法左右市场价格之外，还有一个原因便是其主要技术都是来自于奇梦达，而这家公司的技术已是十多年前的了，导致在DRAM制作工艺上落后，良品率极低，最后不得不在价格上进行妥协。

总的来说，目前国内相关企业依然还有很长的一段路要走，不但要打破国外的技术垄断，还要自己进行创新，紫光虽然已经能够进行DDR3内存的量产，并且DDR4在下半年 也有望推出，但是采用的依然是别人的技术，这样也只能沿着别人的老路走，即使追上去，也智能跟在别人的后面。

• 20家公司销售额在中国市场的占比

• 物联网时代的半导体产业周期

IC Insights的2018全球IC市场驱动报告(IC Market Drivers Report)显示，PC芯片的比率已从1/3降至不到20%，目前手机芯片是IC市场最大的单一驱动因子，约占所有IC数量的25%，且将持续5~10年。IC Insights预期未来10年，用于汽车、物联网、穿戴式装置和无人机的嵌入式芯片以及数据中心系统的IC销售比率将会增加。

Lineback表示，如果以为电子产品终端应用领域范围的扩大或是物联网的兴起可使半导体的经济周期(business cycle)逐渐平稳，未免过于天真。并非所有的物联网市场都会是一样的，Lineback认为物联网是不同成长率的终端用户市场的集合，未来几年的表现也会各有起伏。

• 传三星扇出型封装厂购入设备，明年拟夺苹果单

扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(form factor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成 本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。

去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着FOWLP的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。最新报道指出，三星将在韩国设立封装厂，采用扇出型封装技术。

早在2016年，业界就有传闻称三星电机从三星显示器(Samsung Display)接收天安厂老旧 液晶显示器(LCD)产线L3及L4之后，着手将厂房转换成半导体封装工厂，更传出已对相关封装设备厂商发出设备订单，预计最快2017年初可正式启动量产。

据悉，新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)技术，HBM能大幅提高能源效益，常用于人工智能 (AI)芯片。3D晶圆级封装可用于高速相机的影像传感器，三星旗舰机S9就搭载此类影像传感器。

去年，韩媒也曾报道，三星特别从英特尔挖角封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术，计划于2019年前布置好新制程的量产设备，相信封测技术上线后，可以重夺苹果订单。

• 博世亚太区总裁：未来智能世界需要什么样的芯片？

为了实现未来智能世界的愿景，工程师将不得不克服相当大的技术限制和挑战，他们必须保证在大幅降低设备的功耗、尺寸和成本的同时，仍能提供迅捷、流畅和强大的性能，以打造独特而直观的用户体验。未来的智能世界，可穿戴设备将变得更加无处不在，增强现实(AR)将融入我们的日常生活，而物联网设备将会以前所未有的规模进入我们的家庭和工作场所。为了实现这一愿景，工程师将不得不克服相当大的技术限制和挑战，他们必须保证在大幅降低设备的功耗、尺寸和成本的同时，仍能提供迅捷、流畅和强大的性能，以打造独特而直观的用户体验。“未来物联网是一个大方向，虽然还有很多不同的挑战。

今年车用半导体上看400亿美元 四厂强化布局DIGITIMES Research观察，车用半导体市场规模自2016年322亿美元成长至2017年357亿美元，年增率为11%，预估2018年可望突破400亿美元。前四大厂商包括恩智浦(NXP)、瑞萨电子(Renesas)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)车用事业营收合计约占全球车用半导体市场39%。 

• 全球晶圆厂设备支出 中国大陆将成主要推手

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。

SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支援跨国与本土的晶圆厂计画，2018 年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57％，2019年更高达60％。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出最高的地区。

随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段，中国大陆的晶圆厂设备支出持续增加，有26座晶圆厂动工刷新纪录，今明两年设备将陆续开始装机。不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资，占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33％，增至2019年的45％。

• 半导体厂排名，英伟达靠AI跃为第10大

市场调查机构IHS Markit最新统计，三星电子受惠于DRAM及NAND Flash价格大涨，去年销售额衝上620.31亿美元，夺下半导体第一大厂地位，英特尔痛失蝉联25年的半导体龙头宝座。图形芯片大厂英伟达（NVIDIA）因人工智能（AI）及加密货币挖矿需求，去年营收成长率达42.3％，居前10大厂中非内存厂商第一，排名也登上第10名。

• 无芯片不 AI！ Synopsys ：人工智能时代机遇与挑战并存

做 AI 就一定要有芯片，这是不可或缺的物理载体。AI 芯片需要解决两大要素：第一是这款芯片能够适应算法的演进，第二是要有一个创新的芯片架构，使其能适应尽可能多的应用，因此应用和架构创新是 AI 芯片发展的必由之路。

AI 将在接下来几十年成为半导体产业的推手。

目前人工智能的实现存在诸多方面的挑战。如何运用现有技术，在多样化神经网路模型应用下做出足够应用弹性且高能效比的芯片，是整个行业面临的重要挑战。

可以说在中国，AI 有着非常大的机会，但谈不上弯道超车，因为中国和美国做的不是一件事情，美国更注重基础研究，而中国主要和应用结合的很紧密，利用美国的研究成果在中国落地生根发芽，这是我们擅长的。

• 光电传感器分立器件创新纪录

IC Insight的数据2017年全球光电传感器分立器件类销售额增长11%,达753亿美元，并预测2018年增长8%,迟到811亿美元。

IC Insight并说其中光电器件由2016年少见的下降9%,而2017年增长9%,达到369亿美元，传感器/执行机构类增长16%,达138亿美元,以及分立器件增长12%,达246亿美元。预测2018年光电增长8%,传感器增长10%及分立器件增长5%。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

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