事件：北京时间3月26日晚9点，华为发布手机新品P40系列，以及新款智能手表和智能音箱。
【点评】
①影像能力出众依然是P40系列突出卖点，看好CIS芯片行业持续升级。P40、P40 Pro、P40 Pro+三款手机分别配置三摄、四摄、五摄，其中P40 Pro+五摄为50M主摄+40M广角镜头+8M 3倍长焦镜头+8M 10倍超长焦镜头+ToF镜头的组合。其中，10倍长焦镜头采用多棱镜潜望式结构，支持10倍光学变焦、20倍混合变焦、最大100倍数码变焦。我们认为5G时代，光学依旧是终端核心亮点，在多摄+堆叠式+面积变大趋势下，CIS产能趋紧景气度旺盛，国产化趋势确立，国内CIS龙头预计迎来高速增长，受益公司【韦尔股份】。
图：华为P40 Pro+支持10倍光学变焦
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资料来源：华为
②打孔屏幕实现超高屏占比，OLED显示屏价值量再提升。P40系列配置四边曲面柔性屏，大幅提升屏占比，并采用打孔屏幕设计，将前置摄像头、红外深感摄像头、光线传感器等嵌入其中。我们认为，手机厂商对于高屏占比的追求持续升级，在柔性显示的基础上，继续增加打孔设计，产品附加值进一步提升，利好产业链屏幕厂商，受益公司【京东方A】【深天马A】【TCL科技】。
图：华为P40系列四曲面超窄边框打孔屏
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资料来源：华为
③大功率快速充电成标配，无线充电加速普及。华为P40系列采用4000mAh以上大电池，配备40W大功率有线快充和40W无线超级快充。华西电子团队在2019年10月的深度报告《5G手机初启征途，万物互联星辰大海》中预判，随着5G手机耗电量增加，大功率快充将成为标配，同时手机、笔电、平板电脑等终端产品充电器将趋于归一化。时至今日，OPPO、小米、华为等厂商均已应验，我们认为，伴随大功率归一化快充适配器普及，利好电源管理芯片、快充芯片、Type-C连接器、平面变压器、通用适配器组装产业链，受益公司【圣邦股份】【立讯精密】【顺络电子】【领益智造】等。无线充电从手机逐步向平板电脑渗透，产品应用日趋多样化，受益公司【信维通信】【立讯精密】。
图：40W无线充电
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资料来源：华为
④5G频段全球通，射频前端仍然是重点。麒麟990 5G将AP+BP集成在一颗SoC，基于7nm+ EUV工艺制程，支持NSA/SA双架构。我们认为，5G功能将从手机快速向平板、PC等渗透，射频前端芯片与电感是全新增量，国产替代正当时。工信部在5G终端进网培训中公布：自2020年1月1日起，申请进网的5G终端，原则上应同时支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）。5G新增3个频段，SA模式下，将新增6个射频模组，射频前端芯片和电感单机价值量有望翻倍，受益公司【卓胜微】【顺络电子】。
图：麒麟990芯片
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资料来源：华为
⑤天线数量持续增加，LCP传输软板渐成趋势。4G手机有4根天线，5G手机天线数量至少需要8根，配套的射频连接线、连接器数量翻倍。更进一步的，目前LDS天线+射频同轴线的解决方案有望升级到LDS天线+LCP传输线，远期迈向LCP一体化解决方案，价值量有望持续增加。华为延续了Mate 30 5G的LCP传输线，在P40系列继续使用，看好LCP产业链的增量趋势，受益公司【鹏鼎控股】【电连技术】【信维通信】【立讯精密】。
⑥“数据飞轮”效应显现，存储适配性升级。5G下载速率足以支撑超高清视频、超大尺寸照片的传输，高速数据处理和传输离不开大容量存储，在5G手机和服务器需求带动下，存储芯片价格出现触底回升，开启景气度上行周期。华为P40采用大容量8 GB RAM + 256 GB ROM配置已有体现。我们判断伴随5G进程逐步落地，手机端存储器的需求有望实现50%的容量提升，同时带动云端服务器存储需求增长，受益公司【兆易创新】【北京君正】【澜起科技】等。
⑦手机主板从HDI走向SLP，FPC需求看涨。SLP主板相比于HDI价格翻倍，同时面积更小，会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用LCP和FPC。我们预计5G手机主板将从HDI逐步升级到SLP，最终带动FPC用量有望从10条上升到20条。受益公司【鹏鼎控股】【景旺电子】【东山精密】。
⑧“3D识别+屏下指纹识别”双解锁，VR应用添增量。P40搭载全新3D深感摄像头，支持AI隔空操控，上下挥手滑动浏览页面，隔空一抓即刻截取屏幕。前置3D人脸识别之外，更支持屏幕指纹识别技术，新一代屏下指纹识别，解锁速度提升30%。我们判断，人脸识别+指纹识别双解锁有望成为后续旗舰标配，而一旦光学式指纹识别突破LCD显示屏应用，市场天花板将进一步打开。指纹识别芯片受益公司【汇顶科技】，3D识别产业链受益公司【韦尔股份】【水晶光电】。
图：新一代屏幕指纹识别
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资料来源：华为
⑨再次引入陶瓷机壳，产业链重获落地开花。早在2016年，小米5尊享版采用陶瓷机壳，手机行业曾掀起陶瓷机壳的热潮，但受限于陶瓷机壳良率、一致性和供应链丰富性较低，导致陶瓷机壳成本较高，未能大范围普及。此番P40 Pro+再次引入陶瓷机壳，说明手机行业对于外观创新持续追求从未放弃，同时P40 Pro+支持5G，破除了陶瓷机壳影响5G信号的市场担忧，我们认为，延迟多年的陶瓷普及有望迎来春天，受益公司【三环集团】【顺络电子】。
图：P40 Pro+黑白陶瓷后壳
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资料来源：华为
图：5G手机价值增量总览
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资料来源：IHS，TechInsight，华西证券研究所
风险提示：全球宏观经济下行，系统性风险，5G商用进展低于预期，5G手机销量不及预期。
【华西电子团队】孙远峰/张大印/王海维/王臣复/郑敏宏
分析师执业编号：S1120519080005/S1120519090005
【走进“芯”时代系列深度报告】
1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》
2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》
3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》
4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》
5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》
6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》
7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》
8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》
9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》
10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》
11、芯时代之十一_IC载板和SLP《 IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》
12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》
13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》
14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》
15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》
16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》
17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》
18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》
19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》
20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》
21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》
22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》
【5G电子*产业链系列深度报告】
1、5G*电子深度之一_LCP天线《从iPhone XLCP天线看5G对智能机影响》
2、5G*电子深度之二_5G换机《5G换机，产业复兴》
3、5G*电子深度之三_5G天线和滤波器《5G天线和滤波器深度：技术路线升级，新品即将渗透》
4、5G*电子深度之四_射频天线《5G将至，从射频前端到天线看未来新发展》
5、5G*电子深度之五_射频增量《5G手机射频前端/天线，增量需求分析》
6、5G*电子深度之六_手机和IoT《5G手机初启征途，万物互联星辰大海》（重磅，超200页）
7、5G*电子深度之七_深南电路《5G加速落地，PCB龙头扬帆起航》
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②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”
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分析师简介：
孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
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