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据供应链透露，晶圆代工厂联电(UMC.US)拟于农历年后再度调高报价，涨幅最高达15%。联电已通知12寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。
上述企业未予置评，仅强调目前客户需求非常强劲。
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2020年以来，疫情加上产能不足等诸多因素导致的芯片缺货涨价潮此起彼伏。联电产能持续满载，本月初，继8英寸晶圆代工价格陆续调涨后，12英寸晶圆代工价格也开始跟进调涨。随后世界先进与力积电也纷纷跟进调涨8英寸晶圆代工价格。
业内人士指出，联电、世界先进上一次涨价，主要针对今年首季生产的客户。由于近期疫情有复严重趋势，以及汽车市场回暖，导致8英寸代工产能持续吃紧。以投片到产出约需三至四个月计算，此次春节后再涨价，将在第2季财报看到效益。
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受惠宅经济带动消费电子和计算机相关应用需求持续成长，加上5G智能手机和物联网设备的芯片比重也同步提升，电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像传感器（CIS）等需求大开，这些芯片主要采8英寸晶圆生产，导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。
台媒：晶圆厂年后涨价！起源是美国制裁大陆
台积电即使表态愿意加速应对车用晶片短缺问题，短期内恐怕也难解决半导体短缺困境。日媒认为，美国连续制裁华为、中芯国际是半导体短缺起源。
全球半导体短缺，特别是汽车用晶片状况最严重，日本媒体认为，这是由于美国陆续制裁华为、中芯国际，导致订单集中涌向代工供应量占全球超过6成的台湾晶圆双雄台积电、联电，即使台积电等加快应对，也有观点认为今年下半年才能恢复供需平衡。
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该报导指出，去年美国切断华为先进製程半导体供应链，导致华为急单拉货，占据台积电8、9月产能；年底又制裁中芯国际，导致美国IC设计龙头高通(Qualcomm)必须相继走访台积电、联电，找寻中芯国际成熟製程的替代方案，让疫情下原本就因个人电脑、游戏主机、智慧型手机忙得不可开交的半导体业更加难负荷。
中芯国际生产的成熟製程晶圆，虽然技术水准要求较低，但在传感器、电源管理上，却是汽车不可或缺的零件，不过这些晶圆利润空间小，对代工厂而言较无吸引力，而且包括8吋晶圆在内许多成熟製程还有设备商已经不再供应新机台、扩产空间有限问题。
日媒指出，车用晶片短缺只是压垮骆驼最后一根稻草。去年春季由于疫情影响，汽车商多半大幅减产，但中国大陆率先复甦，至6月就已恢复同比11%成长，同时由于疫情扩大至欧美，又只准备3个月左右的车用半导体零件、没有拟定相对乐观的生产计画，到10月决定增产时临时加单，车用半导体商准备工作根本无法跟上。
由于成熟製程晶圆，代工厂基本态度是利用已折旧设备，不再追加投资，因此车用晶片短缺短期内很难解决。智库拓墣产业研究院指出，乐观来看问题要到6月底可以缓解，完全解决恐要等今年年底。
此外，台积电旗下、世界先进也向《日本经济新闻》表示，车商除了订单突然追加，也有不少重複，导致数量难以估计，如果只是口头表达需要，由于仍有订单被取消风险，因此半导体製造商不会轻易启动增产。
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