一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装）

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大致的流程，看下面的示例图应该能懂（不懂的话，可以回顾晶圆制造那一期的内容）：

比较特别的是，最后多了一个步骤——“回流 ”，把锡帽变成了子弹头形状。

第二步，是对准和贴装。

简单来说，就是使用精密的贴装设备，将晶粒上的凸点与基板上的焊盘进行精确对准，然后通过回流焊等工艺，实现凸点与焊盘的连接。

回流焊的大致过程：

回流焊流程

先将晶粒（芯片）的凸点沾上助焊剂，或者在基板上加定量的助焊剂。助焊剂的作用，是 去除金属表面氧化物并促进焊料流动。

然后，用贴片设备将晶粒精准地放到基板上。

接下来，将晶粒和基板整体加热（回流焊），实现凸点和焊盘之间的 良好浸润结合（温度和时长需要严格控制）。

最后，清洗去除助焊剂，就OK了。

凸点数量较多、间距较小时，回流焊容易导致出现翘曲和精度问题。于是，这个时候就可以用热压（TCB）工艺。

热压流程

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