写给小白的芯片封装入门科普

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DIP内部构造

第一、第二阶段（1960-1990年）的封装，以通孔插装类封装（THP）以及表面贴装类封装（SMP）为主， 属于 传统封装 。

传统封装，主要依靠引线将晶粒与外界建立电气连接。

这些传统封装，直到现在仍比较常见。尤其是一些老的经典型号芯片，对性能和体积要求不高，仍会采用这种低成本的封装方式。

第三阶段（1990-2000年），IT技术革命加速普及，芯片功能越来越复杂，需要更多的针脚。电子产品小型化，又要求芯片的体积继续缩小。

这时， BGA（ 球型矩阵、 球栅阵列） 封装开始出现，并成为主流。

BGA仍属于传统封装。它的接脚位于芯片下方，数量庞大，非常适合需要大量接点的芯片。而且，相比DIP，BGA的体积更为紧凑，非常适合需要小型化设备。

BGA封装

BGA封装内部

和BGA有些类似的，还有LGA（平面网格阵列封装 ）和PGA（ 插针网格阵列封装）。大家应该注意到了，我们最熟悉的CPU，就是这三种封装。

• 先进封装

20世纪末，芯片级封装（ CSP）、晶圆级封装（WLP）、 倒装封装 （Flip Chip ）开始慢慢崛起。传统封装开始向 先进封装 演变。

相比于BGA这样的封装， 芯片级封装（ CSP）强调的是尺寸的更小型化（封装面积不超过芯片面积的1.2倍）。

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