正文
士兰微成立于1997年，至今接近30年时间，是国内收入及产能规模最大的纯半导体 IDM 公司。根据英飞凌发布的
2025
财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模
为323
亿美元。
士兰微电子以3.3%的市场占有率跃升至全球第六。
在碳化硅领域，士兰微也早有布局。根据士兰微
4
月份发布的相关公告，截至
4
月初，“
公司已完成第Ⅳ代平面栅
SiC-MOSFET
技术的开发，性能指标接近沟槽栅
SiC
器件的水平。第Ⅳ代
SiC
芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代
SiC
芯片的功率模块预计将于
2025
年上量
。”
目前，士兰明镓（士兰微子公司）已形成月产
9,000
片
6
英寸
SiC MOS
芯片的生产能 力。基于自主研发的Ⅱ代
SiC-MOSFET
芯片生产的电动汽车主电机驱动模 块在
4
家国内汽车厂家累计出货量
5
万只，客户端反映良好。截至
2024
年底，士兰集宏（士兰微子公司）
8
英寸
SiC mini line
已实现通线，公司Ⅱ代
SiC
芯片已在
8
英寸
mini line
上试流片成功，其参数与公司
6
英寸产品匹配，良品率明显高于
6
英寸。士兰集宏主厂房及其他建筑物已全面封顶，正在进行净化装修，预计将在
2025
年
4
季度实现全面通线并试生产，以赶上
2026
年车用
SiC
市场的快速成长。
借助新能源浪潮，比亚迪一跃成为国内汽车销冠，其在碳化硅领域的实力也相当不俗。
早在
2020
年，其便在碳化硅方面取得重大技术突破。当年
12
月，比亚迪半导体产品总监杨钦耀表示，“车规级的
IGBT
已经走到
5
代，碳化硅
MOSFET
已经走到
3
代，第
4
代正在开发当中。正在规划自建产线。”
比亚迪是全球最早布局碳化硅的汽车企业之一。
在
SiC
器件领域，比亚迪半导体产品主要包括主要包括SiC单管和SiC模块，采取IDM经营模式，已形成包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链。
值得一提的是，比亚迪半导体是
全球首家实现
SiC
三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
今年三月份，比亚迪首次展示了
其自主研发的
1500V
车规级碳化硅功率模块，命名为
"SiC 3.0"
。该芯片采用了
8
英寸晶圆工艺，导通电阻降至
1.2m
Ω·
cm
²，开关频率高达
100kHz
，能够在极端条件下保持高效稳定的运行。
三安光电成立于
2000
年，是目前国内
LED
芯片龙头，有着相当大的市场份额。不过，三安光电的业绩也随着
LED
市场而波动。
2018-2019
年，
LED
行业经历着去产能、去库存，而彼时的碳化硅市场相对火热。
2020
年
6
月，三安光电决定斥资
160
亿元，建设碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目。同年七月，湖南三安半导体在长沙成立，主要提供
SiC MOSFET/SBD
、
SiC
衬底
/
外延、车规级
SiC
功率模块代工等。根据三安光电
2024
年年报信息，湖南三安半导体拥有碳化硅配套产能超
16,000
片
/
月和硅基氮化镓
2,000
片
/
月，产能正逐步释放。报告期内，
湖南三安实现销售收入
13.54
亿元，净利润
-0.95
亿元。
2023年6月，三安光电与意法半导体拟出资32亿美元合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套，预计投资总额70亿元，这便是重庆三安半导体。三安光电年报数据显示，重庆三安
主要从事碳化硅长晶、衬底制造业务，
计划总投资金额约
70
亿元（含土地使用权和流动资金），
项目达产后8
英寸
碳化硅衬底产能约
48
万片/年
，其
衬底项目于
2024
年8月实现产线点亮通线
。
根据年报信息，扬杰科技在是碳化硅尤其是
SiC MOS
市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于
AI
