1.集成电路封测业年营收逾1500亿；
2.集成电路产业下半年呈现三大走势；
3.王新潮：长电成为国际领先的封测企业；
4.上海贝岭中频接收机芯片tape-out 半年净利润同比大涨382.96%；
5.谱瑞、矽力杰位居台股IC设计获利第二、三名
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1.集成电路封测业年营收逾1500亿；
近年来，我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中，封装测试行业呈现稳步增长态势，年销售收入规模已超1500亿元。
集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节，其中封装测试是关键环节之一。
在“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示，2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得了出色成绩，全年封测市场销售达到1523.2亿元，同比增长约14.70％，国内已有长电科技(15.350, 0.16, 1.05%)、通富微电(9.490, 0.06, 0.64%)、华天科技(7.090, 0.01, 0.14%)三家企业进入全球前十强。
据中国半导体行业协会统计数据显示，截至2016年底，国内集成电路封测行业从业人员共14万人，封测企业89家，年生产能力1464亿块。
在业内人士看来，国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”。一方面，在国家政策的全力扶持下，全球晶圆制造企业争相在中国建厂扩产。另一方面，各类智能终端、汽车电子以及可穿戴设备、智能家电等领域持续旺盛的需求，为集成电路产业发展带来强劲动力。
长电科技高级副总裁刘铭表示，集成电路封测领域的中高端产品占比，代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。2016年国内集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32％，国内部分封测企业的集成电路产品，先进封装的占比已经达到40％至60％的水平。
为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求，长电科技和通富微电近年来均通过外延并购进行扩张布局：长电科技联合国家大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋；通富微电斥资3.71亿美元收购了超微半导体（AMD）苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85％的股份。
专家认为，国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得了突破性进展，技术已与国际先进水平接轨，先进封装的产业化能力也已基本形成。不过，与跨国企业相比，国内企业在先进封装领域仍存差距。为缩短和赶上国际先进封装技术，需要国内封测界共同努力，不断增加研发和提高创新能力。此外，还需要持续地通过国际合作，包括通过海外企业的兼并收购，来获取封装工艺技术的跨越式发展。 经济参考报
2.集成电路产业下半年呈现三大走势；
本报记者 郭锦辉
在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下，我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示，2017年1-5月，我国集成电路进口金额达到954.8亿美元，同比增长17.9%；出口256.6亿美元，同比增长11.3%。
赛迪智库集成电路研究所近日发布的《2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断》预计，下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季，集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势。从目前情况看，预计全年增速将保持在20.6%左右。不过，在高速发展的同时，受全球政策调整影响，我国获取海外先进技术和并购的阻力也在加大。
集成电路产业高速发展
赛迪智库集成电路研究所的研究报告显示，2017年上半年，中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。产业保持高速发展，进出口量价齐涨。
数据显示，2017年1-5月，我国生产集成电路599.1亿块，同比增长25.4%。据中国半导体行业协会统计，2017年1-3月销售额为954.3亿元，同比增长19.5%。其中，制造业增速最快，达到25.5%，销售额为266.2亿元；设计业同比增长23.8%，销售额为351.6亿元；封装测试业销售额336.5亿元，同比增长11.2%。
我国技术创新能力和中高端芯片供给水平显著提升，自主产品市场份额有所提升。自主设计产品全球市场占有率提升至8%以上，国内市场占有率提升至约13%。
与此同时，企业实力显著增强，骨干企业接近全球第一阵营。2016年，国内前十大设计企业进入门槛提高至23亿元，年收入超过1亿元的设计企业增长至160家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列。同时，中国进入全球前50大设计企业的数量达到11家。中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
国家集成电路产业投资基金成立以来，坚持国家战略与市场化运作相结合，发挥财政资金放大效应，极大提振了行业和社会投资信心。截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模超过3000亿元，为产业发展营造良好的投融资环境。
在国家集成电路产业投资基金的带动下，集成电路行业投资、融资与并购空前活跃，产业投融资环境明显改善。2017年上半年，以国内企业或资本为主导的并购为7起，涉及金额超过24亿美元。
值得注意的是，赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，由于产业优势资源加快向国际龙头企业集中，国内企业面临的国际政治环境与技术、市场竞争压力不断加大。国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度，国内技术差距存在被进一步拉大的风险。同时，国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场，在工业控制、机床、汽车、电子设备、机器人等高端应用市场的产品供给能力严重不足，核心装备、核心材料难以满足先进工艺制程需求。核心技术受制于人、产品结构处于中低端的局面没有根本改变。
下半年呈现三大走势
赛迪智库集成电路研究所的研究报告预计，下半年，我国集成电路产业规模将进一步增长，设备资本支出将不断升温；CPU、存储器等高端芯片将加大布局力度；全球政策调整导致我国获取海外先进技术和并购的阻力加大。
相比于2016年，2017年各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业继续高增长态势。随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产，制造业将依然快速增长。封装企业规模的快速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放将推动封测业增长情况较去年更好。
2016年到2017年，全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国，加上原有制造厂的产能增长，无疑下半年设备投资将继续升温。根据SEMI的数据显示，预计2017年中国面向半导体设备的资本支出将到达54亿美元，排名全球第三。
赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2016年我国已开工建设多条存储器生产线，合计满产产能将达到48.5万片/月。但在国内产线建成之前，由于存储器寡头垄断的市场竞争格局，2017年下半年存储器价格将持续上涨。
国内CPU领域仍是制约产业发展的短板，技术水平与国外差距较大，企业规模普遍较小，各企业的技术路线分散，在开放市场中竞争力较弱，尚未形成能有力支撑CPU发展的生态环境。因此，国务院在《“十三五”国家信息化规划》中提出要重点突破高端CPU、存储器等关键技术，预计下一步国内将增强对高端芯片的扶持力度。
值得注意的是，我国集成电路产业获取海外先进技术和并购的阻力在加大。
美国加强对来自中国的投资并购审查。2016年我国在半导体领域的对外并购案中，被外国投资委员会（CFIUS）否决或中止的有5起。2017年6月，美国政府宣布加强CFIUS的作用，继续加大中国对美科技投资审查力度，限制我国海外并购。
其他半导体优势国家和地区也在防止技术外流。在欧洲方面，英国和法国等技术领先国家，由于政权更替，影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作；在亚洲方面，日本政府担心战略性技术流向中国，阻止中国企业并购东芝半导体。 中国经济时报
3.王新潮：长电成为国际领先的封测企业；
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中新网上海8月15日电(记者 徐明睿)出资2.6亿美元，2015年长电科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。长电科技这一动作也被认为将肩负起中国本土半导体崛起的历史使命。
近日，记者来到了位于江阴的长电科技基地。不久的将来，原厂位于上海的星科金朋将搬迁至此。通过整合星科金朋上海工厂的倒装产能，江阴基地将为客户提供中端封装一站式解决方案，免去其额外的运输、转运等成本。
拿下星科金朋，市场期待看到长电科技的成绩单。长电科技董事长王新潮表示，收购在全球封测行业排名第四的星科金朋，不仅是因为该公司拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才。重要的是其客户、技术与长电科技的重叠非常少，互补性达到95%以上。
“除了规模的提升，更重要的是我们获得了星科金朋的国际领先的技术储备，并成功进入了国际一线客户的供应链，目前全球前20大半导体公司之中有15家都是我们的客户。”
二十年前，长电科技前身江阴晶体管厂还是个资不抵债的亏损企业，王新潮临危受命接掌江阴晶体管厂帅印。这期间，长电科技抓住了二次市场机遇：第一次是1997年亚洲金融危机，国家严厉打击走私，长电科技TO系列直插式元器件迅速填补国外走私元器件市场“真空”；第二次是2002年广东等地开始出现的“民工荒”，使长电科技结构调整的SOT系列片式化元器件一下子供不应求。
这二次机会帮助长电实现规模效应，产品市场占有率超过50%，并一举在2003年成功实现上市，成为国内首家半导体封测上市企业。原来的里弄小企业发展为国内规模最大的半导体封装企业。
如今，中国政府把集成电路产业作为先导性新兴战略产业加以扶持，汽车电子、物联网、高清电视和安防等应用领域的国内市场需求也在快速增长，而长电科技的先进封装技术和产品恰好迎合了市场的需要。
王新潮表示：“物联网将是推动未来半导体增长的主要动力，由于物联网产品要求比手机更强调轻薄短小，因此需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，缩小体积，提高系统整合能力。长电科技的SiP系统级封装一直在紧跟市场的需求。”
王新潮继续介绍了公司的FO-WLP扇出型圆片级封装、Panel板级封装等技术，“FO-WLP具有超薄、高I/O脚数等特性，产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，是继打线、倒装之后的第三代封装技术之一。Panel板级封装：通过实施板级封装，将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。以上这三个技术方向都是当前中国主要先进封装技术发展趋势。”
根据此前公布的2017年第一季度财务报表，营收上长电科技一季度完成50.25亿元，同比增长43%。在销售收入高速增长的同时，还维持了销售费用0.54亿元不变，反映了公司高效率的销售渠道和稳定的客户渠道。
公司积极推动业务整合，星科金朋亏损减少，整合效果也开始显现。行业内人士分析，并购后公司最困难的时期已经平稳度过，星科金朋在新客户导入和产能利用率方面逐渐向好，2017有望迎来全面好转。
东吴证券(11.800, -0.05, -0.42%)分析师丁文韬认为，星科金朋经过全面整合后，形成了新加坡、韩国和江阴三大利润中心，比较优势明确，尤其是江阴厂和长电先进的协同配合，形成了从FC倒装到BP凸块的一站式服务能力，借助长电在国内市场的影响力，成功导入国内知名芯片设计公司，凸显优势互补的战略价值。
中国半导体异军突起从2016年四季度以来，半导体景气度持续加强。前一阶段ICInsight调高2017年半导体行业增速预测至11%，而后Gartner更是上调至12%，为今年来罕见的高成长，伴随上游存储芯片和硅片连续涨价，景气回暖迹象愈发明显。
王新潮告诉记者，中国半导体行业飞速发展，现在越来越多的中国企业对技术和质量的要求在向国际企业靠拢。“虽然我们所有自销长电品牌器件价格比市场价高个10%以上，但是东西都不够卖，一直供不应求。”
集成电路是我国进口额最高的产品，2014年达2300亿美金。特别是高端的集成电路芯片，高端的芯片制造和封装技术供给严重不足。
经过全球封测业的并购重组之后，行业洗牌基本结束，台湾日月光、美国安靠和长电科技三足鼎立的全球第一梯队格局基本形成。向未来看，随着SiP和Fan-out等新技术的崛起，资源和客户将进一步向封测龙头集中。王新潮表示，长电科技将以此为使命，在下一个五年发展时期，继续做好重点技术的产业化开发和重点客户的市场推广，在若干重点领域，如SiP、eWLB和MIS等实现突破，到“十三五”期末发展成为国际领先的封测企业。(完) 中新网
4.上海贝岭中频接收机芯片tape-out 半年净利润同比大涨382.96%；
集微网消息，8月15日，上海贝岭股份有限公司（以下简称“上海贝岭”）发布2017上半年财报。报告期内，公司实现营业收入2.45亿元，同比下降1.46%；净利润为1.34亿元，同比增长382.96%。
上海贝岭以集成电路设计为主营业务，作为国内为数不多的模拟和数模混合集成电路供应商，其产品可分为智能计量、通用模拟、电源管理、非挥发存储器和高速高精度ADC五大领域，涉及消费电子、通信、工业应用等领域。
报告期内，上海贝岭产品研发采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括0.5 微米-0.11微米CMOS，高压BCD和双极电路等工艺；此外公司的计量芯片已经发展到SoC、PLC 等系统级芯片，SoC内核从8051 架构升级到 32 位 ARM 架构，初步具备了为客户提供电表整体解决方案的能力，是国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商。
目前，上海贝岭正持续在高速高精度ADC产品的研发和市场推广方面加大投入。公告披露，上海贝岭第一代和第二代ADC产品在北斗导航、信号接收等领域实现小批量销售，并且已为多家客户送样并设计导入；用于核磁共振的中频接收机芯片已经成功tape-out，下半年有望出样并在客户端设计导入。此外，第三代射频采样高速ADC也已立项研发。
据悉，作为无晶圆生产线的集成电路设计模式，上海贝岭的晶圆制造环节主要由上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司完成；封装环节主要由通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司和江苏长电科技股份有限公司等国内封装企业完成；测试环节一部分由公司测试部门完成，一部分委托其他测试公司完成。
5.谱瑞、矽力杰位居台股IC设计获利第二、三名
集微网消息，台湾股市IC设计股上半年财报陆续出炉，群联以每股税后纯益14.57元新台币夺冠，高速传输芯片谱瑞及电源管理芯片矽力杰分居二、三名，前三名共同点均于上半年顺利赚进1个股本；联发科掉落至第五，远程服务器控制芯片信骅则挤进前四名。
由于上半年营运受惠于NAND Flash市场需求强劲、供给短缺，并进行策略性产品组合优化，工业及车用等嵌入式应用产品比重提升，带动群联第2季获利突破新高，第1、2季每股税后纯益各在6.5、8.07元，夺下IC设计获利王宝座。
位居二、三名谱瑞及矽力杰有着共同点，均为海外回台挂牌公司，股本均小于10亿元以下，第2季获利均创下历史新高，从事利基型产品上半年毛利率均在40%以上。 其中谱瑞上半年能缴出亮丽成绩，主因PC拉货动能强劲，eDP Tcon拉货增温，第2季营收与获利联袂刷新历史新高，每股税后纯益10.87元。
矽力杰上半在智能电表及智能照明出货亮眼，带动工业类营收成长优于预期，第2季获利创下历史新高，每股税后净利5.9元，上半年顺利赚进一个股本，预料下半年手机客户逐渐回补库存，而网通标案下半年案量增加及智能照明持续放量之下，第4季营运可望再创颠峰。
联发科则滑落前3名以外，上半年每股税后净利5.8元，不过，该公司第2季因产品组合优化，其中毛利率较低的行动运算平台营收占比跌破 50%，毛利较高的非智能手机产品比重提升，使得整体毛利率回升至35%，较前季增加1.5个百分点，优于预期，下半年有机会见到毛利率缓步上扬。
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