2017 - 2020年 大陆将有26座新晶圆厂投产！

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并预估未来全球有六十二座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水。

对半导体设备厂而言，除了持续扎根台湾市场外，近来也将重心放在中国大陆的快速成长。

SEMI 调查，中国大陆在倾国家大基金扶植之力，预估2017年到2020年的四年间，将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达百分之四十二，成为全球新建投资最大的地区。

反观美国和台湾，未来四年投入新建晶圆厂则在九到十座，不到中国大陆的一半，虽然也为本地半导体设备厂带来可观的商机，但可预见未来四年，全球半导体设备商都会加速在中国大陆卡位，分食庞大的采购商机。

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