网曝新荣耀手机将用高通5G芯片（微信文章未删减版）

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国际电子商情6日讯，有媒体报道指出，荣耀供应链公司人士透露，该公司已在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机的研发。消息一经传出引发广泛关注，更有猜测认为，新荣耀首款手机可能搭载骁龙最新款芯片。而刚刚，国际电子商情小编发现，又有数码博主爆出最新进展...

国际电子商情6日获悉，有数码博主早间爆料称，高通和荣耀的合作进展很顺利。不过，对于是否需要许可的问题，目前还不能完全确定。

至于进度方面，博主表示“不过新机没那么快，应该还是开案研发阶段。”

截图自微博网页

据中国证券报5日晚间报道称，荣耀手机供应链方面表示，该公司已经在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机的研发，但没有谈及具体细节。

报道称，因为荣耀终端公司不在美国实体清单内，所以（与美企合作）不需要额外审批，包括高通、联发科、三星等主流厂商都可为其供应芯片。

国际电子商情小编第一时间向相关公司求证。截至发稿，两家公司均未置评。

高通CEO：很期待合作

事实上，在2020年12月就有相关消息传出。据一名接近高通的消息人士透露，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。

对于上述合作消息，高通方面并没有否认。高通公司总裁安蒙甚至在同月骁龙技术峰会上表示，作为市场新的参与者角度，高通感到高兴，期待未来与荣耀的合作。“虽然荣耀刚刚拆分出来，成为一家全新的公司，但新荣耀里的成员很多都是熟人，所以一起沟通和探讨未来的合作机会也会比较顺利。”

机构：新荣耀仍有采购芯片压力，下半年或有好转

去年11月17日，多家华为供应链企业发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。（相关阅读：华为“断臂自救”，荣耀易主！）

对于前述的积极消息，市调机构TrendForce则认为，虽然从华为里独立出来，仍需要一段不算短的时间去抵消因为“华为禁令”引发的一系列影响，认为荣耀在2021年上半年买够生产所需零部件的概率不大。

该机构表示，荣耀在上半年难以买齐物料的原因有二：一是全球晶圆代工产能不足的当下，用于移动芯片的电源管理IC和显示驱动IC的芯片产能非常紧张；二是在华为受美国制裁令影响期间，小米、OPPO和vivo都扩张了采购计划，导致供应链产能不充裕，荣耀很难备齐同与往年相同的采购量。该机构预测，这种情况将持续到今年下半年才会出现好转，也就是说到今年下半年，荣耀才能开始稳定采购零部件。

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