科普：芯片是如何定价的？

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封装成本就是将基片、内核、散热片堆叠在一起，制成大家日常见到的芯片，这个过程中所要花费的成本，一般情况下，封装成本占硬件成本的5%-25%左右，不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据说最高的曾达到过70%。

测试成本是指测试每一颗芯片的特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定芯片等级的时候所要花费的成本，比如Intel将一堆芯片分门别类为：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K，然后开出不同的售价。不过，测试成本所占比例很小，如果芯片产量大的话，甚至可以忽略不计。

芯片的设计成本

硬件成本比较好明确，但设计成本就比较复杂了，这当中既包括工程师的工资、EDA等开发工具的费用、设备费用、场地费用等，还有一大块是知识产权费用，不同的公司的设计成本差别巨大，目前，前面几项费用已经处于一个稳定的水平，各家公司差别不大，芯片设计成本中差别大的是知识产权费用，比如联发科就要给高通缴纳巨额的专利使用费，他的成本就是比高通要高很多。

芯片的定价

国际上通用的芯片定价策略是8：20定价法，也就是硬件成本为8的情况下，定价为20，Intel一般定价策略为8：35，AMD历史上曾达到过8：50。一枚芯片采用8：20定价法，在产量为10万的情况下，其售价为305美元；在产量为100万的情况下，其售价为75美元；在产量为1000万的情况下，其售价为52.5美元。由此可见，要降低芯片价格，产量至关重要。如果芯片以亿为单位量产的话，比如苹果的芯片，即便掩膜成本高达10亿美元，分摊到每一枚芯片上，其成本也就10美元，但是如果芯片的产量只有100万的话，一枚芯片的掩膜成本就高达1000美元，这明显是没有竞争力的。

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