主要观点总结
本文介绍了硅晶圆行业因交易并购所面临的挑战和新的发展机遇。文章提及了硅晶圆制造商面临的价格压力、市场份额争夺以及产能过剩等问题，并详细描述了硅晶圆的生产过程。此外，文章还讨论了不同尺寸的硅晶圆的市场需求，以及SOI晶圆的重要性和挑战。最后，文章预测了硅晶圆市场的未来发展趋势，包括更多的并购和中国的参与。
关键观点总结
关键观点1: 行业概述
硅晶圆行业正在经历交易并购的挑战和机遇，市场规模持续增长，但面临产能过剩和价格压力。
关键观点2: 并购事件分析
环球晶圆收购SunEdison Semiconductior的交易备受关注，此交易可能对行业格局产生重大影响。
关键观点3: 市场分析
市场对于大尺寸硅晶圆的需求持续增长，尤其是300mm晶圆市场。同时，SOI晶圆市场也值得关注。
关键观点4: 技术挑战
硅晶圆的生产过程面临多种技术挑战，包括纯化、拉晶等步骤。同时，市场对于SOI晶圆的成本、供应链等问题也提出了挑战。
关键观点5: 未来展望
预计硅晶圆行业将会有更多的并购活动，尤其是来自中国的并购。此外，新技术如FD-SOI等技术也将对行业发展产生影响。
正文
从目前的市场看，硅晶圆包括了
300mm/200mm
和其他更小的尺寸。
硅晶圆制造挑战重重，但制造商却获益不多。在过去的二十年，硅晶圆供应商从
20
多家，兼并成现在的
5
家大玩家。而这些并购扫除了产业的几大问题，首先是硅晶圆厂需要一个庞大的规模去和其他竞争者竞争，这样的话小型制造商就跟不上第一阵型的步伐。
但最大的问题是硅晶圆产业正在面临产能过剩的现状。这样就会给价格和利润带来重大影响。在过去的几年，只有一部分的供应商能够获得利润。而实际上硅晶圆的平均价格已经从
2009
年的每平方英寸
1.04
美元的售价降到
2015
年的
0.76
美元。
现在，
300mm
晶圆占了市场
60%
的出货量，而
200mm
晶圆的份额只有
31%
。剩下的份额则被
150mm
晶圆和其他晶圆瓜分。
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200mm
晶圆的装机容量
总得来说，
300mm
晶圆每年的市场容量从
2009
年的
4300
万片晶圆成长到
2015
年的
7600
万片。
在
2015
年，半导体市场上生产了
7600
万片
300mm
硅晶圆，但市场只消耗了
5700
万片。所以从目前的市场看来，如果硅晶圆厂产能全开，所生产的硅晶圆能够满足所有
Fab
的生产需求。但根据监视可知，在
2016
年，只有
74.6%
的
Fab
投入运营。
因此不需要去扩充生产，相反，有些供应商需要关掉一些产品线去降低运营成本。
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300mm
晶圆的预估需求
幸运的是，硅晶圆产业在
2015
年第四季度触底之后，开始反弹了。
Iyer
表示，
2015
年对于硅晶圆产业来说是很艰难的一年。
从
2016
年第一季度开始，硅晶圆产业开始复苏，尤其是在
TSMC
的强势影响之下。
去年的硅晶圆价格真的到达了历史新低，但相反的是产能达到了历史新高。虽然今年第一季度开始，硅晶圆的市场开始好转，但是价格还是没有回调。
但对硅晶圆生产者来说，目前面临的最大挑战是硅晶圆需求日增，但价格上调困难。硅晶圆供应商需要去说服客户接受价格调整。这是一个信号，在芯片制造商收益不错的时代，如果能够调整其价格，对硅晶圆制造商来说，是一个鼓舞。
市场预测，
2016
年的硅晶圆市场会达到
70
亿美元，较之
2015
下降了
1%
。而
2016
年的硅晶圆出货尺寸会高达
108
亿平方英寸。较之去年反而有小许上升。
但从整个行业看来，还是有一些积极的信号的。因为市场需求还会持续上升。
300mm
晶圆市场会从
Logic
和
Memory
产品的增长中收益，
200mm
晶圆依旧保持很强劲的活力。但在未来，
300mm
晶圆面临更多的挑战。因为
200mm
硅晶圆客户远比
300mm
晶圆多，所以
200mm
晶圆的产能过剩的情况不再出现。
实际上，由于汽车电子、消费电子和
IoT
市场的个多样化芯片需求激增的推动，甚至造成了
200mm
晶圆的短缺。
就我们所知，在汽车电子和
IoT
芯片市场，芯片需要不同的制程和工艺。而这些市场的应用需求也覆盖了从
28nm
到
130nm
，甚至达到
180nm
。未来在
55nm/40nm
的需求会持续增长。
去预测未来
300mm
和
200mm
需求量的一个方法就是去看设备市场的走势。如果需求增长，芯片制造商会去购买更多的设备。这样也同样给
200mm
的相关设备带来缺货现象。
Lam Research.
的相关人士表示，这并不是说
300mm
晶圆的需求下降，只是从他们的角度看，现在能提供的
300mm
晶圆相关设备比
200mm
设备多。
随着
IoT
的落地和
more than Moore
延伸到
Fab
，
200mm
晶圆的相关设备在未来会持续增加。而随着
200mm
晶圆的走热，
Fab
也要购买足够的设备以保证其产能。
Applied Materials
的相关人士也透露，市场会停留在
200mm
晶圆一段时间，
morethan Moore
