AI芯片专家交流纪要

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Q：一片晶圆能刻制多少颗类似 A100 的芯片？

A：以对标 A100 的产品为例，通常一片晶圆理论上可生产约八九十颗芯片，但受良品率影响，实际产出可能只有二三十颗，良品率的高低直接影响最终芯片的实际产量。

Q：在实际与工厂订货过程中，交付一亿预付款大致可以获取多少存货？预付款如何转化为存货的比例是多少？

A：不同价格情况会有差异，以台积电 7 纳米晶圆为例，单片出厂价约 1 万美金（约 7 万多人民币）。若预付 50%，每片晶圆需预付 3.5 万人民币，一亿预付款大致可购买约 3000 片晶圆。而晶圆到最终产品（芯片或板卡）的价值差异较大，需综合考虑后续封装、材料等成本。

Q：存货转化为营收是一对一的转换吗？是否存在某个比例？

A：存货转化为营收并非一对一转换。以晶圆为例，其是库存中价值较低的部分，经封装添加 HBM 颗粒、interposer 和载板等后，芯片价值大幅提升，若制成板卡，价值进一步增加。因此，库存形式（晶圆、封装芯片、板卡）不同，其对应的价值和转化为营收的比例也不同，晶圆价值最低，板卡价值最高。

Q：希望了解用户款项与订购总货款的比例，如 50% 或 30% 等经验数据大致能到多少？

A：预付款主要涉及晶圆款项，其他部分需备货。以晶圆为例，若预付款为 1 亿，按单片晶圆 7 万人民币计算，预付款一半（3.5 万）可购买约 0.5 片晶圆，一亿预付款大致可购买约 3000 片晶圆。若按一片晶圆产出 20 颗芯片、每颗芯片制成板卡成本约 2.4 万人民币、售价 8 万人民币计算，3000 片晶圆可产出约 6 万张卡，对应营收约 36 亿，预付款与订购总货款比例需结合具体采购条款和产品形态确定。

Q：中兴版本的 590 与台积电版本的 590 在性能上差别有多大？若台积电版本通常售价较高（约 8 万人民币），为具备性价比，价格需降低到什么程度？是否会低于成本？

A：从目前了解情况看，无论是 910B 还是 590，台积电版本与国内版本在最终产品性能上差异并不明显，算力基本一致，功耗可能稍高但在可接受范围。价格方面，两者相差不大，主要成本差距源于国内产品良率较低及易科达成本较高。因此，只要国产芯片实测性能能被客户接受，价格无显著变化，客户就可能接受，且价格一般不会低于成本，否则企业难以持续经营。

Q：寒武纪下游客户字节、腾讯、阿里的导入情况和量怎么样？

A：虽然缺乏公开数据，但从财报分析可知寒武纪出货量有所增长。目前流传字节跳动是其主要导入客户，出货量主要由字节跳动贡献。近期，阿里和腾讯由于 H20 的限制，也开始有一些导入进展，但目前出货量主要仍依靠字节跳动，具体数据因不便透露且可能不准确，在此不便详谈。

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