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补齐中国半导体测试设备短板
中国半导体市场规模正在不断提升。但是中国半导体还是要面对多方面的挑战,包括国际竞争挑战增长、缺乏有经验的人才资源和产业生态系统亟需完善等。
虽然近年来中国政府已经成立的大基金来助力中国半导体产业的发展,但是目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型,实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距,尤其是在材料与设备上的差距特别明显,严重依赖海外市场。
材料和设备方面的缺失,进一步拉低了中国半导体产业的发展速度。比如在此次收购的半导体测试设备领域,缺乏好的半导体测试设备无异于使得半导体产业链所做的努力难免呈现事倍功半之态。
要知道,随着半导体产品设计与工艺复杂度的提高,测试的重要作用不断提升。特别是对于产线测试设备来说,用户持续追求降低测试成本、更快速的测试、更精准的测量。
随着IC制造商不断引入创新工艺以及减小器件尺寸,他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期稳定性。随着技术发展日新月异,半导体制造商必须在提高所采集和分析的数据可靠性的同时降低测试成本。这就要求半导体测试能够以更低成本、更加高效的速度进行,这势必提高了对半导体测试设备的要求。
但是,当前全球半导体设备企业集中化趋势十分明显,关键核心设备提供商不超过10家,主要技术集中在日美厂商手里。
与高速增长需求不相匹配的是,国产半导体设备,尤其是在高端设备的缺失,提升了中国半导体产业的准入门槛。
根据SEMI 的统计,2014年全球半导体设备市场规模为375亿美元,前十大半导体设备厂商的销售额为351亿美元,市场占有率高达93.6%,行业处于寡头垄断局面。前十大半导体设备生产商中,有美国企业4家,日本企业5家,荷兰企业1家。
里面难寻中国厂商的踪影,这和近几年中国飞速发展的fabless产业是格格不入的。这也与今年国内推动的封测产业相去甚远的。如何提升国产设备的市场占有率就成为半导体从业者关注的另一个问题。
目前国产设备仍处于追赶阶段,企业规模和融资能力有限,要想加快追赶速度,需要国家继续加大科技研发资金的支持,在当下以资金换时间。同时,半导体装备业也是人才密集型产业,需要多学科的高端人才支撑,我国对这方面的人才供应缺口很大。