一周“芯”闻

1. 2019年前三季度世界半导体设备市场情况

据SEMI报道： 2019年第三季度世界半导体设备市场销售额为148.5亿美元，较2018年同期下降6.3%，较2019年第二季度环比上升11.6%。

2019年前三季度世界半导体设备市场销售额为419.5亿美元，较2018年同期下降15.4%。

（协会秘书处）

2. 2019年第三季全球前十大IC设计公司营收排名

近日，拓墣产业研究院发布了第三季全球前十大IC设计公司营收排名。 排名情况如下：

综观2019年全年，由于前三大美系IC设计业者表现不佳，全球IC设计产业的产值将呈现衰退。 进入2020年，若美系业者能顺利调整营运方向，规避中美贸易战的限制，加上服务器与智能手机等终端产品有望复苏，以及5G、AI发展推升需求，IC设计市场预期将恢复成长。 （拓墣产业研究/JSSIA整理）

3. 《“六五”创芯记》成功首发

12月2日，承前启后、继往开来——《“六五”创芯记》首发仪式暨可重构计算平台高峰论坛在无锡新湖铂尔曼大酒店举行。 本次会议由工信部人才交流中心、无锡市工业和信息化局、中国半导体行业协会集成电路分会指导，无锡高新区科技创新促进中心主办，江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会承办。 会议由无锡市半导体行业协会秘书长黄安君主持。

无锡市市长黄钦在为大会发来的贺信中表示，当时国营江南无线电器材厂圆满完成了“六五”双极集成电路引进线工程，在我国集成电路产业发展史上写下了浓墨重彩的一笔，也为无锡市成为国家南方微电子基地奠定了基础。 无锡也将持之以恒做优、做强集成电路产业。 无锡高新区党工委委员、新吴区委常委、宣传部长刘霞到会致辞。

中国半导体行业协会副理事长、无锡市半导体行业协会理事长于燮康发表了《无锡双极集成电路生产线建设的回顾与思考》的主题报告。 于燮康指出： 一，发展集成电路必须国家重视； 二，发展集成电路必须主动作为； 三，发展集成电路必须广聚人才； 四，发展集成电路要对接好市场。 发展集成电路产业不是一味追求“大尺寸”、“新工艺”，因地制宜不失为良策。

中国工程院院士许居衍作了题为《抓住架构创新新机遇，无锡再创辉煌》的主题报告； MENTA中国战略中心负责人吴彦宁、中电海康无锡科技有限公司总经理赵建坤、若贝（无锡）微电子有限公司总经理吴国盛也分别作了报告。

《“六五”创芯记》反映无锡国营江南无线电器材厂在“六五”期间我国第一条集成电路成套引进线建设过程中，领导者、建设者攻坚克难、团结拼搏，最终圆满完成工程建设任务、实现良好运营的一本史册。 原国营江南无线电器材厂老厂长王洪金等领导回忆当年创业的艰难，并勉励后辈要抓住当前产业发展机遇做出新贡献，创造新辉煌。

国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、电子信息领域国家科技重大专项监督评估组组长、原外国专家局局长马俊如，电子信息领域国家科技重大专项监督评估组专家、原信息产业部电子信息产品管理司副司长、研究员郑敏政，原无锡市政协主席贡培兴，无锡市工业和信息化局电子信息处处长王玉伯，中国工程院院士、58所名誉所长许居衍，上海市集成电路行业协会秘书长徐伟等领导出席会议。