据外媒报道，美国芯片巨头高通已经在本周五与台湾监管机构达成和解。
去年10月份由台湾地区公平交易委员会以涉嫌滥用智能手机基带垄断地位的名义，开出的7.78亿美元罚款被降至8900万美元。至此，这场持续近一年的纠纷就此落下帷幕。
在2017年时，高通被台湾地区公平贸易委员会罚款7.78亿美元，创下该机构有史以来最高罚款纪录。
对此高通回应称，反对裁定内容，将向台湾地区的法院提起上诉。同时，台湾地区的经济部也对本案进行了回应，表示这次裁决的结果恐将影响外商未来在台的投资规模。
而台湾地区公平贸易委员会在文件中称，高通不签署独家交易合约就不提供基带芯片的做法，不仅违反了台湾地区的公平交易法规，也扰乱了市场的公平竞争环境。
此外，他们还发现高通这一行为已经持续了至少7年。这期间台湾厂商购买高通的基带总额达到了300亿美元，涉嫌金额数目已经达到了重大案件级别。
作为和解的一部分，高通保证在必要的专利授权谈判中保持着公平的原则，并在今年7月底交付9300万美元罚款。
同时，承诺在未来五年的时间内在台湾地区推动一些商业计划，以造福本地的半导体企业和消费者。对此商业计划，台湾地区公平贸易委员会表示这相当于五年时间内对台湾7亿美元的投资承诺。
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