正文
在IDM 企业内部，从IC 设计到完成IC制造所需的时间较短，主要的原因是不需要进行硅验证（SiliconProven），不存在工艺流程对接问题，所以新产品从开发到面市的时间较短。
而在垂直分工模式中，由于Fabless 在开发新产品时，难以及时与Foundry 的工艺流程对接，造成一个芯片从设计公司到代工企业的流片（晶圆光刻的工艺过程）完成往往需要6－9 个月，延缓了产品的上市时间。
其次，IDM厂利润率高。
在整个IC产业链，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销利润率最高，中间的制造、封装测试环节利润率较低。譬如，在美国上市的IDM企业平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于Foundry 的15%和0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%。
最后，IDM厂拥有绝对领先的技术优势。
大多数IDM都有自己的IP（Intellectual Property，知识产权）开发部门，经过长期的研发与积累，企业技术储备比较充足，技术开发能力很强，具有绝对领先的技术优势。
IP核模式及其厂商
IP（知识产权）的供应商处于半导体产业的最上游，由于现在的IC设计已步入SoC（系统级芯片）时代，所以一款SoC设计的芯片内可能会包含CPU、DSP、Memory、以及各类I/O 接口等，而这些内部单元都是以IP的形式集成在一起。
由于大多数Fabless没有足够的精力和时间单独开发IP，必须借助于IP供应商的IP来加快产品设计和缩短面市时间，所以最近几年IP供应商成长很快。
目前，全球各大IP供应商主要靠授权费和版税来挣钱，设计公司一般会先购买IP技术授权费，在芯片设计完成并销售后，再按照芯片销售的平均价格向IP供应商支付一定比例的版税。
不过由于设计成本变得日益昂贵，许多IP厂开始进行商业模式变革，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分（DesignKit）授权给设计公司，将GDSII部分（硬核）授权给Foundry厂商，以减轻设计公司的授权成本。
有些IP厂商还免费提供部分设计套件，设计公司前期不用花一分钱就可以完成前端设计仿真甚至后端布局布线工作，直到设计接近完成时再考虑是否需要取得商业授权来完成设计并量产，以降低设计公司的风险。
全球领先的半导体IP核供应商：ARM（被软银收购，全球最大的IP核供应商）、Synopsys、Imagination Technologies（收购MIPS科技公司） 、Cadence、Silicon Image、Ceva、Sonic、Rambus、eMemory、Vivante Corporation等。
IP供应商的困境
一般情况下，真正拥有出色或独特IP的小型IP 厂商，最终都以被并购收场。例如，MIPS 收购Chipidea、ARM收购Artisan，而Imagination Technologies最终又吃下了MIPS，这些IP厂大多都被系统厂商或者规模比自己更庞大的IP公司收购。
而且，IP 供应商的营业收入仅占IP 所产生的真实价值的一小部分，相当大的一部分IP收入，均流向了Intel（英特尔）、Qualcomm（高通）、TI（德州仪器）等拥有内部IP部门的半导体公司，他们才是真正掌握核心技术的巨头。
除此之外，大部分专业IP 厂商只能掌握中低端的IP，多数IP 因为数量巨大而很难卖出高价。
Fabless模式及其厂商
