于燮康：设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板

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现在我们不是完全靠封装来带动，封装业的比重已经低于设计业了，设计业是老大，然后是封装，然后再是芯片制造。 由原来的“大封测、小设计、小制造”，现在变成了“大设计、中制造、中封装”，这样是比较合理的，这个结构也越来越体现好的状态。 中国有今天的状况，说明中国的半导体产业得到了长足的发展，而且中国的半导体产业处于一个良性的循环。

结构比例大家知道，设计业占38.6%，晶圆业占27.8%，封测业占33.6%，而且后面的趋势我感觉芯片制造业未来的比例会大幅度上升。 这是2012-2018年的状态。 我统计了一下集成电路设计，现在至少大陆有1家设计企业进入前十大设计企业，那就是海思半导体。 我们的晶圆代工现在有2家进入了前十大代工企业，但这两家加起来的比重只占到前十大代工企业8.35%，应该说国际上前十大的代工企业，占全球代工的比重是很高的，要高到90%多。 所以大家看到，芯片制造是高度垄断、高度集中的产业，我感到现在中国尽管在大力发展芯片制造业，但里面有很多值得思考、值得反思的问题。

整个产业布局来说，现在晶圆生产线，这是由我所在的江苏半导体行业协会每年做的产业报告，我们统计了一下，现在集成电路有生产正常的8、12英寸生产线42条以外，2018年投产8、12英寸生产线13条，在建的8、12英寸生产线15条，总投资金额高达14000亿人民币。 但这里面可能还有一些水分。 按照这个统计，到2020年，我国集成电路制造产能将达到200万片/月，应该说规模还是比较大的。 这是已经投入的生产线，还有在建的生产线等等，这些在我的统计报表里面已经有了。

集成电路设计，我们看一下主要集中在珠三角和长三角两个地区，因为珠三角地区是用户集中的地区，所以规模相对比较大。 长三角地区是我们国家集成电路产业规模最大的一个区域，这两个区域加起来要占到67%点多，还有京津冀渤海湾跟中西部地区等等。

“流片补贴”问题。 现在芯片的投资强度越来越大，各个地方也在拼命鼓励，所以也就出台了很多“流片补贴”扶持政策，无论是深圳、晋江、莆田、厦门、上海、成都、重庆等都有这样的政策，我们公布的都是政府已经颁布的。 但这些补贴我感觉到还是杯水车薪，本身“流片”需要几千万，但各地方的补贴政策都只有几百万，只是表示了一下政府鼓励设计产业的愿望。

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