正文
王新潮
Xinchao Wang
江苏长电科技股份有限公司
董事长
President of JCET
10:30
-
10:50
专注本业，做实做强
Focus on Dedicated IC Foundry, Maintain Leadership, and Grow Stronger
罗镇球
Roger Luo
台积电（
南京）
,
总经理
President of TSMC Nanjing
10:50-11:10
协同创新
提升集成电路产业竞争力
Collaborative Innovation to Advance
，
Competence of IC Industry
李智
Jason Li
中芯国际集成电路制造有限公司
执行副总裁
Executive Vice President of Semiconductor Manufacturing International Corp.
11:10
-
11:30
创“芯”时代，“智”造未来
Chip Innovation to Empower the Future
陈卫
Tony Chen
上海华虹宏力半导体制造有限公司
副总裁
Vice President, Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation
11:30
-
12:00
我国集成电路设备产业发展的重要性，瓶颈和策略
Domestic Semi Equipment Development
—
Strategic Importance
，
Bottle Neck and Strategy
尹志尧
博士
Dr. Gerald Yin
中微半导体设备（上海）有限公司
董事长兼首席执行官
Chairman of the Board and CEO of Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.
12:00-13:10
自助午餐 Buffet Lunch
主持人： 秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
Host: Shu Qin, Deputy Secretary-General of CSIA,IC Branch
13:10
-
13:30
以材料工程技术成就未来
Shaping the Future with Materials Engineering
余定陆
应用材料公司集团副总裁，
全球半导体业务服务群
跨区域总经理
Group VP and Regional GM for Global Field Group , Applied Materials, Inc.
13:30
-
13:50
中国封测趋势及通富应对
China OSAT Trend and TFME Opportunity
陈少民
Michael Chen
通富微电子股份有限公司
执行副总暨商务部长
EVP&CBO, TongFu Microelectronics Co., Ltd.
13:50
-
14:10
陈捷
Jay Chen
东电电子
(
上海
)
有限公司
总裁
President and COO
，
Tokyo Electron (Shanghai)
14:10
-
14:30
佈局光刻
攜手繪製集成电路产业大未來
Collaboration Creates Strong Solutions
金泳璇
Young-Sun Kim
ASML
阿斯麦光刻设备科技有限公司
, ASML
中国地区总裁
President
，
ASML China
14:30
-
14:50
砥砺奋进中的中国集成电路装备产业
Inspiration of China semiconductor equipment industry
赵晋荣
北方华创科技集团股份有限公司
总裁
CEO, NAURA Technology Group Co., Ltd
14:50-15:05
茶歇 Coffee Break
15:05
-
15:25
齐心合推动中国半导体行业向前发展
刘二壮
博士
Dr. Liu Erzhuang
泛林集团副总裁兼中国区总经理
Vice President &General Manager China, Lam Research
15:25
-
15:45
集成电路专业委外封装测试代工市场的趋势与机会
