硅晶圆缺货到2019，三星与供应商签订史上首份“不平等”条约

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原本业界预期12寸晶圆供不应求的程度会大于8寸晶圆，不过8寸晶圆受限于生产设备不易取得，因此产能扩增难度比12寸晶圆来得高，加上终端需求畅旺，导致目前供需吃紧的程度，几乎与12寸晶圆相当。

硅晶圆业者估计，目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间，但每月的潜在需求量可能达600万片以上。

三星紧抱环球晶大腿，绑量不绑架

半导体硅晶圆市场持续供不应求，价格走升，且情况可能延续到明年。市场近日传出，全球第三大厂、台湾最大的环球晶圆已与南韩大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见，环球晶圆对此不愿置评。

外界认为，这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。

「绑量不绑价」意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说，即使后续市况逐渐不再那么热络，大客户的订单也已拿在手上；就三星方面来说，在市况正热时，可避免有钱也不见得买得到货的情况，确保未来取得的货源数量。

环球晶圆自从去年底完成并购SunEdison半导体公司后，从全球第六大跻身为第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，目前拥有的8寸晶圆月产能为105万片，12寸晶圆月产能也有75万片，皆满载运转。

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