聊聊美国全球禁用华为昇腾芯片等三项“指导意见”

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虽然BIS这次发布的“指导意见”全文还没公布，但从措辞看（“在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制”），有可能和针对华为的“外国直接产品规则”（FDPR），以及EAR 第736.2(b)(10)条 第十项通用禁止事项（General Prohibition Ten）有关。

EAR 第736.2(b)(10)条，如果有大白话解释，就是： 如果你知道某项出口或使用行为已经违反了美国出口管制，或者即将发生违规行为， 你就不能参与其中 ， 无论是卖货、转运、帮忙出钱、“暂时保管”、还是以其他方式提供协助，都算是协助行为，你也会违反出口管制。

由于美国政府早就指控华为通过“白手套”公司让台积电代工制造昇腾芯片（使用了美国工具），并认为这违反了FDPR。这样一来，任何“明知”（knowledge）华为 昇腾芯片的生产违反了美国出口管制的外国公司，如果还采购和使用该系列芯片，理论上就有违反 EAR 第736.2(b)(10)条的风险。

最关键的概念是 “明知”（knowledge）。在EAR中，这个概念定义非常广，不只是你明确知道，还包括：1）高度可能知道；2）故意装作不知道（willful blindness）；3）有意不去查清楚（deliberate ignorance）。

以前没有发这个“指导意见”，你或许还能争辩一下，说我不是“明知”，但现在BIS都明确说了，用了华为 昇腾芯片就违反美国出口管制，你还继续用，那就显然属于“明知”了。所以“指导意见”实际上给BIS后续进一步将一些使用华为 昇腾芯片的公司按照违反美国出口管制施加惩罚提供了更充分的依据。

回顾最近几位美国AI政策核心人物的表态，似乎能感觉到当前川普政府对中国AI的战略遏制正在逐步形成三个政策支柱：一是在国内放松监管、加大AI基础设施投资，支持本土企业在AI竞赛中“遥遥领先”；二是在全球推动“美国技术栈”全面铺开，确保各国用的是美国的芯片、模型和工具，而不是中国的；三是针对中国实施更加精准和高压的出口管制，封锁其获取美国“卡脖子”技术的路径。

威胁各国放弃使用华为芯片的这第一条指导意见，比较清晰地体现了上述第二根支柱。正如David Sacks在对AI扩散规则的评论里所言：

“美国现在还有机会在全球广泛部署‘美国技术栈’，趁我们还领先着，得赶紧抓住这个机会”。

白宫科技政策办公室主任Michael Kratsios也强调：

“本届政府要确保美国的合作伙伴和盟友使用美国优秀的技术”。

这个战略不仅靠“推美国技术”，还包括“拦中国技术”。放眼全球，真正能在AI基础设施上形成系统性挑战的，也就是中国。因此，美国一方面加紧在第三国推广自己的芯片和算力云服务，另一方面也通过出口管制、投资限制等手段，试图把中国的AI方案挡在市场之外。

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