突发！瑞萨解散SiC团队

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一直被抄袭，从未被超越！

据报道，瑞萨电子已放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，不再计划于“2025年初”在其位于群马县高崎的工厂投产。

随着电动汽车需求下滑以及中国芯片制造商增加产量，这种用于电动汽车的芯片的市场环境变得更加恶化。

瑞萨电子认为，新业务很难实现收支平衡。

瑞萨电子原计划生产SiC芯片，但今年早些时候解散了高崎工厂的SiC芯片生产团队。

瑞萨电子首席执行官柴田英利（Hidetoshi Shibata） 在二月份的一次简报会上表示：“我们认为（市场状况）极其严峻。”

尽管预计SiC需求长期内将增长，但东京研究公司富士经济（Fuji Keizai）的数据显示，2024年SiC市场规模仅增长18%，达到3910亿日元（约合26.9亿美元），低于2024年2月预测的27%增长至4915亿日元。

市场增长低于预期，部分原因是欧洲政府补贴的取消，这导致该地区电动汽车销量放缓。此外，一家半导体贸易公司的代表表示，中国制造商的晶圆和芯片产能增加，导致SiC芯片价格下跌。另一个打击是，中国汽车制造商正在增加对国产芯片的采购。

其他制造商也面临同样的现实。罗姆公司截至今年3月的2024财年，由于加大对SiC半导体的投资，12年来首次出现净亏损；客户包括特斯拉等的瑞士芯片制造商意法半导体的股价自2024年以来已暴跌逾50%；美国碳化硅芯片制造商Wolfspeed正准备申请破产保护。

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