高端基带芯片三雄争霸，谁会是最后赢家？

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事实上，除了2016 年高通发表的X16 基带芯片已经被应用到高通骁龙835 芯片系统上，并且已经有多达10 余款旗舰手机采用之外，高通在2017 年初更发表了最新的X20 基带芯片，下载支援到LTE Cat.18。其理论下载速度进一步提高到1.2Gbps (150MB/s) 的标准，比当前许多智慧型手机所采用的的X16 基带芯片还要快20%。

而市场也随着三星、SONY、中国中兴等手机厂商陆续发表Gbps 等级的手机，加上全球多个电信营运商也在积极部署Gbps 等级网路，例如澳大利亚运营商Telstra 已经在2017 年年初正式商用了Gbps 等级网路，中国移动和中国联通近期也在国内完成了Gbps 等级网路的测试之后，未来高通X20 LTE 芯片推出也有机会带动整个行动生态系统中推动全新联网体验的发展。

就目前市场调查机构所做的研究分析指出，高通目前依然藉由LTE 基带芯片上拥有所有技术的IP 保持市场领先地位，而且利润方面更是让其他公司望其项背。短期间内，其他包括三星与英特尔等竞争对手，虽然有分食部分市场的能力，但仍旧难以与高通竞争与抗衡。

至于，全球5G 通讯网路将在2020 年逐步开始商转普及的情况下，高通因为早就在5G 芯片研发方面有所布局，包括最先开发出支援5G 的X50 基带芯片等，在在都显示届时高通仍稳居产业龙头。但是，虽然技术实力毋庸置疑，不过在其他竞争对手，包括三星与英特尔也在市场上急起直追，并藉由发展相关技术的情况下，也可能逐步影响高通的市场版图，这也使得高通不得不防，而这也是引起高通与其他厂商在近期发起相关专利权大战的主因。

因此，未来在高通具备技术的优势地位，以及能提供完整的解决方案的能力下，是不是会因为三星与英特尔在相关技术上的逐步推进，因而造成市场占有率上损害，这还有待进一步的观察才能了解。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1361期内容，欢迎关注。

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