正文
提供的光源——通过每秒5万次二氧化碳激光轰击液态锡，产生强度足够大的EUV光源。这是美国限制EUV光刻机出口的技术源头。
High-NA EUV光刻机镜片，蔡司将其形容为“世界上最精确的镜子”
而在生产过程中，以光刻胶为代表的半导体材料，大多由
信越化学
和
罗姆
这些公司供应。
封测环节的领头羊是中国台湾的
日月光
，美国的
Amkor
，中国大陆的
长电科技
、
通富微电
等等，但除了中国大陆，大部分工厂都建设在东南亚。
从设计电路到终端设备上点亮，一颗芯片游历的国家和地区很可能超过了地球上80%的人类。苹果、三星、华为和小米这些手机品牌，完成的其实是其中一个环节，即
芯片设计
。
把芯片视为乐高积木，设计环节可以比作拼装图纸。这个过程中，日本公司提供积木的生产材料，台积电或三星电子完成生产，在东南亚进行包装，最后摆在货架上。
如果我们将“国产芯片”定义为芯片的知识产权由该国公司掌握，那么苹果的A系列，小米的玄戒O1都属于“国产芯片”。
但倘若“国产芯片”的定义是“芯片的全部生产流程都由一国公司完成，并且生产线上所有设备及其零部件都由一国公司供应”，那么全世界没有任何一部手机里的SoC可以被称为“国产芯片”。
现在没有，过去没有，将来也很可能不会有。
问题二：玄戒O1是不是自研芯片？
玄戒O1在设计过程中，采用了ARM提供的公版IP，这也衍生出了另一个问题：
玄戒O1
是不是自研芯片？
IP是指芯片内部能够执行某一特定功能的电路，一颗芯片由多个IP“拼接”而成，一颗SoC芯片可以达到几十上百个。
芯片设计的过程就像拼积木，积木就是IP。不同公司用同样的积木，有的可以拼成别墅，有的可以拼成城堡，这就是苹果和小米的工作。
ARM出现之前，芯片IP大多由芯片设计公司自行设计，承担后续的验证和调试，一个简单的数字IP验证成本在10万-50万美元，一颗CPU则在200万美元以上，验证时间从3个月到两三年。
高投入和长周期拖垮了无数芯片设计公司，也为ARM开辟了市场空间。ARM不做芯片设计，专司架构和IP研发，通过授权的方式为芯片设计公司提供经过验证的IP。后者可以通过购买ARM现成的IP“拼接”成芯片产品，也可以ARM IP+自研IP。
ARM的授权模式和良心收费，让想拥有自己芯片的公司大幅降低了设计成本，整体拉低了行业门槛。从2000年至今，全球芯片设计公司的数量从200多家增长到超过1000家。
ARM也提供定制化IP服务，即公版IP对应的非公版IP，设计公司可以按照需求对IP进行定制化修改，除了收费更贵之外，设计公司还得承受后续验证的时间成本以及可靠性风险，可谓机会与风险同在。
苹果、高通、三星均采用或采用过非公版IP，但结局各有不同。
苹果的A系列芯片从第三代A6开始采用ARM非公版IP，自研Swift核心，性能开始对齐顶级SoC，到第四代A7反超友商。
高通则比较坎坷，从骁龙820开始自研Kryo核心，后又因为研发成本过高以及下游软件适配问题，转向公版IP+非公版IP定制的模式。直到2021年收购脱胎于苹果芯片团队的Nuvia，基于后者的自研核心推出Oryon核心，“去ARM化”才慢慢走向正轨。
最悲剧的是三星，2016年推出第一代采用自研核心Mongoose的Exynos 8890，欲与同期高通骁龙820打擂台，结果功耗爆炸，能耗比感人。最后一代Exynos 990还被欧洲消费者贴脸开大，联名要求更换为高通骁龙。
用同样的积木，可以设计不同的排列组合方式，这个设计的过程可以视为“自研”。但在集成电路产业，决定芯片好坏的指标通常是具体清晰的参数规格，以及与软件搭配组合形成的差异化体验。
问题三：手机SoC的研发难在哪？
在这件事上，小米曾经是失败者。
2014年10月，小米开始着手研发手机SoC，其产品澎湃S1在2015年7月完成硬件设计、首次流片，9月样品回片、首次点亮，2017年3月，小米5C搭载澎湃S1上市[2]。
