1. 2019全球半导体产品产量产量情况
IC Insights数据显示：
2019年世界半导体产品出货量为9673亿颗（块/只），较2018年同比下降7.5%。
2020年世界半导体产品出货量预计为10363亿颗（块/只），同比增长7.1%。
据IC Insights预估，在总产量中，分立器件（DOS），占69%左右，而IC产品产量占31%的份额。
（协会秘书处）
2. 华润微电子登陆科创板
2020年2月27日，华润微电子有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市（股票简称：
N华润微，股票代码：
688396）。
华润微发行价12.80元，开盘价50.00元，涨幅290.63%。
2011年11月，华润微电子从香港联交所私有化退市，八年后，正式在科创板挂牌上市，成为A股红筹第一股，标志着华润微开启全新篇章，“华润微2.0”正式扬帆启程。
（JSSIA整理）
3. 两个半导体项目签约南京
2月21日，南京举行2020年重点招商项目“云签约”仪式，67个项目完成签约，其中，Arteris安通思汽车类设计服务总部项目、晶圆检测项目两个半导体项目成功落户南京江北新区产业技术研创园。
Arteris安通思汽车类设计服务总部项目核心团队来自美国，主要产品为SOC系统性芯片的互联IP，拟在新区投资汽车类设计服务总部项目，主要从事汽车电子芯片的设计服务，以期填补中国汽车电子设计行业的产业空白。
中安晶圆检测项目拟在新区投资晶圆检测相关设备的研发和生产化项目，致力打造晶圆检验检测及装备成果转化集聚区，该企业自主研发具有国内自主产权的全自动化高精度半导体硅片几何参数测量设备，主要开发200mm和300mm硅片检测设备，打破国外在此领域多年的垄断。
（JSSIA整理）
4. 无锡集成电路“芯路”又一里程碑项目签约
在2020年新春盎然，抗击新冠肺炎“COVID-19”疫情的特殊时期，2月21日，无锡先导集成电路装备与材料产业园顺利签约落户无锡高新区。
无锡市委书记黄钦、市长杜小刚等领导出席了签约仪式，市委常委、常务副市长朱爱勋致辞，市政府秘书长张明康参加相关活动。
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无锡先导集成电路装备与材料产业园总投资约150亿元，总体建设周期为5-7年，由先导智能新能源装备公司在锂电、光伏自动化设备向泛半导体工艺设备方向深化布局，为解决我国集成电路产业设备、核心零部件国产化占比不足等问题，同时也填补了无锡市在集成电路产业装备的弱项短板。
产业园在5年内计划引入高端团队20个，高端专业人才150名以上、培养本土高级应用人才800人，实现利税总额50亿元的目标。
作为首个进驻的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也同时正式签约，该项目总投资达37亿元。
主要从事2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-ON-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产，计划用地50亩，全部建成投产后，不仅能打通从材料到芯片到器件的整个产业链，创造年营收额30亿元，还能够填补无锡市在第三代化合物原材料及其产品领域里的空白，增强无锡市在当今热手的第三代半导体器件产品的竞争力，提升无锡市半导体（集成电路）发展水平。
（协会秘书处）
5. 通富微电拟定增募资40亿元
据证券时报报道，通富微电于2月21日晚间披露定增预案，公司拟募集资金不超过40亿元。
据披露，此次资金将用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
