作者｜小如 校对｜小北
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集微网消息，近日，芯朴科技获得由北极光和战略投资方共同投资的数千万元天使轮融资。本轮融资后，芯朴科技将发力5G智能终端射频前端模组的开发，加速产品研发、量产和客户项目导入。
芯朴科技是一家5G射频芯片研发商，位于上海浦东张江，拥有完整的手机射频前端研发团队，覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。芯朴科技官方消息显示，其创始团队在2/3/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。
5G将至，Wi-Fi 6标准也已颁布，射频芯片业成为行业关注的焦点。芯朴科技凭借团队从2G时代就开始的积累，主攻5G手机PA芯片和模组，并掌握了行业领先的技术。
值得注意的是，在刚刚举行的2019集微半导体峰会上，芯朴科技在“中国芯力量”评选活动中获得“最具投资价值奖”及“百家投资机构推荐奖”。
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“中国芯力量”从启动开始，就展示了强大的影响力。半个月时间，共有120个项目报名参加展示，其中包括了参加路演评选的106个项目。最终，经过18位评委专家的研究和审议，确认15家公司入围最后的封闭路演。而芯朴科技获得了由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”与百家投资机构评选出来的“百家投资机构推荐奖”。
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图源｜集微网
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