1. 2019年中国集成电路产业完成情况
据中国半导体行业协会统计公布：2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中：设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。都取得了较好的业绩。
据海关统计，2019年中国集成电路进出口总额为4071.3亿美元，同比增长2.90%，其中：进口集成电路金额为3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口额为1015.8亿美元，同比增长20%，实现集成电路出口额增速反超进口额相对值22.1个百分点，但进出口逆差仍为2039.7亿美元，同比下降10.3%。2019年中国集成电路进出口量为6638.3亿块，同比增长4.7%。其中：进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.60%；出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%，进出口量逆差为2264.3亿块，同比下降12.9%。
据工信部运监局公布：2019年中国集成电路产品产量为1851.6亿块，同比增长7.9%，其中：2019年12月份中国集成电路产品产量为208.8亿块，同比增长30.00%，环比增长20.80%；2019年四季度中国集成电路产品产量为535.0亿块，同比增长24.1%，环比增长9.6%，都创历史最好水平。（协会秘书处）
2. 2019年度江苏省半导体产业发展运行情况
在半导体产业上半年的低迷情况之后，随着中美经贸关系的阶段性缓和，全球市场信心开始有所增强，2019年四季度中国和全球经济出现企稳回升的迹象，半导体产能快速恢复。
2019年度，江苏省集成电路产业销售总收入为2089.35亿元，同比增长8.47%。其中：集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1672.26亿元，同比增长9.45%。
集成电路设计业销售收入同比增长21.39%；集成电路晶圆业销售收入同比增长18.35%；集成电路封测业销售收入同比增长4.22%。
（协会秘书处）
3. 连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目开工
2020年3月24日上午，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目在锡山区锡北镇正式开工。市委书记黄钦宣布开工并为项目奠基培土。
连城凯克斯项目于2019年11月22日签约落户锡山区锡北镇，投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站，完全建成达产后，预计年产值可超35亿元。
据悉，此次开工建设的一期108亩项目用地，于2020年2月17日取得土地使用权，3月份开工建设，计划10月份实现投产。值得一提的是，在开工建设之前，该项目就已在锡山投产。据锡山发布指出，目前连城的过渡厂房已正式投入使用，预计今年可完成开票销售15亿元以上。（JSSIA整理）
