英特尔副总裁：SiP实现IC缩放与系统集成！微信群..（微信文章未删减版）

重要消息：现推自主32位M0单片机，兼容STM32F030系列，超高性价比。（微信：416000888）

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SiP中国大会报名

时间丨Time

2018年10月17-19日

上海虹桥锦江大酒店

全球SiP领域专家齐聚申城

（以上仅为部分演讲嘉宾，敬请留意官方更新）

查看嘉宾阵容

关注SiP在汽车,物联网,手机领域应用

基于实际解决方案的拆解分析谈谈汽车封装系统的趋势
System Plus Consulting CEO Romain Fraux

FO-PLP在汽车高性能应用中的优点
nepes Corporation 总裁/全球营销部金泰勋

系统级封装在汽车电子上的应用
安靠科技副总裁兼汽车电子部总经理 Prasad Dhond

SiP在移动设备应用中的需求、挑战和发展方向
维沃移动通信有限公司高级经理／器件开发三部唐林平

近代IoT和自动驾驶相关芯片的发展趋势以及测试方案的新挑战
爱德万测试系统企划统括部部长长谷川宏太郎

检测和计量如何实现汽车封装的零缺陷策略
KLA Tencor高级业务发展经理 Eric Yang

查看完整日程

目前已经确认的大会赞助商包括：

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如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会，请联络我们！

注册听会及参观咨询：
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这场不可错过的2018 SiP行业年度聚会，

有来自全球的SiP领域的顶级专家，

也有来自全国的参与SiP规划和实践的专业人士

包括来自OSAT、EMS、OEM、IDM、

无晶圆半导体设计公司

硅晶圆代工厂以及原材料和设备供应商等....

时间丨Time

2018.10.17-19

上海虹桥锦江大酒店

票价丨Price

价格： ¥ 3580

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不要错过为整个会议期间规划的娱乐活动，包括周三晚上举行的丰富的中国文化和舞蹈音乐表演，以及周四晚上的“上海之夜”，您将游览上海夜间美景并享受日落之后的上海生活。

主办单位：